在此前的CES 2024上，執行副總裁兼銷售、營銷和通訊事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake晶片，同時還提及了Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年秋季到年末間推出。
近日網友XZiar曝光了一張Lunar Lake工程樣品的CPU效能圖，並表示該晶片得益於全新的製程實現了在A1步進下就能夠達到基頻1.8 GHz、睿頻2.8 GHz的表現，執行相當流暢。除了從圖中我們可以看到該這款處理器並沒有應用超執行緒技術，為8核心8執行緒外，非常值得注意的就是其L1快取達到了832KB，L2快取的容量更是比L3快取還要大，達到了14MB，而L3快取為12MB。
不過該網友還補充道，該處理器顯示的L1快取容量是指令快取資料快取加一起的，而平時大家說L1快取一般只針對資料資料快取。至於L2快取的容量，顯然是對不上的，畢竟該晶片依然為工程樣品，難免會有顯示錯誤。
據此前訊息，Lunar Lake是一款面向移動平臺低功耗系統設計的8W至30W晶片，其中8W型號可以在無風扇下執行，17W至30W型號為帶風扇版本。其採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個P-Core和4個E-Core；採用的是下一代Battlemage裡的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支援實時光線追蹤，提供了VCC/H.266硬體影片解碼，並支援DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5影片輸出；集成了下一代NPU 4.0神經處理單元；支援PCIe 5.0/4.0 x4介面；帶有雷電4，最多3個USB4介面；透過基於CNVio2介面的BE201網絡卡集成了對Wi-Fi 7和藍芽5.4的支援。
同時，Lunar Lake還將會採用封裝儲存器（MoP）技術，也就是直接集成了記憶體，提供了16GB和32GB的雙通道LPDDR5X-8533記憶體可選。其封裝尺寸為27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和單獨的SoC模組。
目前瞭解到，英特爾至少會推出四款產品，包括：
Core 7 32GB - 4P+4E和8個Xe-Core
Core 7 16GB - 4P+4E和8個Xe-Core
Core 5 32GB - 4P+4E和7個Xe-Core
Core 5 16GB - 4P+4E和7個Xe-Core
