臺積電暫不能海外生產2nm晶片：核心技術不可外移

快科技11月11日訊息，據報道，臺積電執行長魏哲家近期透露，客戶對2奈米（nm）技術的詢問熱度顯著超過3奈米，預示著2nm技術更受市場青睞，並展望臺積電在未來五年內能實現持續且穩健的增長態勢。

業界動態指出，受監管政策制約，儘管臺積電正積極在美國、歐洲及日本佈局建設採用先進製程技術的晶圓廠，其核心的最尖端半導體生產技術卻無法遷移至海外生產基地。這一限制源於當地的法律保護措施，旨在防止核心技術外流。

臺積電方面明確表示，其海外工廠若要涉足2nm晶片的生產，仍需數年時間的籌備與規劃，確保全球領先的工藝技術繼續保留在本土。

具體到臺積電在美國亞利桑那州的佈局，首座晶圓廠正穩步推進，預計將於2025年初正式投產，率先應用4nm製程技術，月產能預計達到2萬至3萬片，標誌著臺積電海外先進製程生產的里程碑。

緊接著，第二座晶圓廠將採用3nm製程，規劃月產能為2.5萬片，預計兩廠到2028年合計月產能將攀升至6萬片。至於第三座晶圓廠，更是瞄準了2nm或更先進的技術節點，計劃在2030年前完成建設。這一系列佈局不僅彰顯了臺積電在全球半導體產業的領導地位，也為其長遠發展奠定了堅實基礎。