英特爾介紹 MRDIMM 記憶體：額外介面晶片實現近 40% 峰值頻寬提升

IT之家 11 月 18 日訊息，昨日發文介紹了其至強 6 效能核 "Granite Rapids" 處理器支援的新型 DDR5 MRDIMM（IT之家注：多路複用雙列直插式記憶體模組）背後的故事。

英特爾 DCAI 事業部記憶體開發資深首席工程師 George Vergis 表示，大多數 DIMM 都擁有 2 個 Rank（陣列）以實現效能和容量間的平衡。而在伺服器處理器支援的傳統 RDIMM 上，雖然可以讓獨立儲存和資料訪問發生在多個 Rank 間，但卻無法同時進行，導致並行資源無法被充分利用。

這使得 Vergis 想到在 DRAM 模組上配置 1 個小型多路複用器（MUX）介面晶片，從而讓資料可以於同一時刻在兩個 Rank 上並行傳輸。

Vergis帶領團隊自 2018 年開始研發 MRDIMM，並於 2021 年完成了原型概念驗證。英特爾在 2022 年底將 MRDIMM 元件規格作為新的開放標準捐贈給了行業標準制定組織 JEDEC。

在至強 6 效能核處理器上，標準 DDR5 RDIMM 僅可實現 6400MT/s 的資料傳輸速率，而 MRDIMM 在無需調整主機板設計的情況下可達到 8800MT/s，峰值頻寬提高近 40%，緩解了現代處理器核心數量飆升帶來的每核心記憶體頻寬下降問題。

MRDIMM 尤其適用於科學計算和小語言模型、傳統深度學習、推薦系統等特定工作負載，可解決這些工作場景中面臨的記憶體頻寬瓶頸。

英特爾表示，一些領先的儲存廠商已經推出 MRDIMM，更多廠商將會陸續釋出他們的產品；一些研究機構也正在積極採用支援 MRDIMM 技術的至強 6 效能核處理器。