快科技11月13日訊息,Intel、都不給力,臺積電幾乎成了高效能晶片代工的唯一選擇,蘋果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel,全都圍著臺積電,其產能自然個供不應求。
據媒體估計,儘管iPhone系列略顯頹勢,但是得益於高通、聯發科的強勁帶動,加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭,臺積電明年上半年的3nm工藝產能利用率將達到100%, 也就是持續滿負荷執行。
AI晶片的推動下,臺積電5nm更加火熱,產能利用率更是將達到101%,即超負荷運轉。
僅僅是今年10月,臺積電就入賬3142.4億新臺幣(約合人民幣699.2億元),環比增長24.8%,同比增長29.2%,再次創下歷史新高。
NVIDIA方面,新一代Blackwell GPU正開始批次生產、供貨,預計到今年年底可生產大約20萬顆B200晶片,明年三季度還會有升級版B300A,繼續採用3nm工藝,封裝技術從CoWoS-L升級到CoWoS-S。
為此,臺積電CoWoS封裝產能今年底可達每月3.6萬片晶圓,明年底暴漲至9萬片以上。