最近有報道稱，雖然在努力提高第二代3nm工藝的良品率，但是一直維持在20%左右，不足以實現大規模生產。三星原打算在Exynos 2500採用第二代3nm工藝，用於明年釋出的Galaxy S25系列智慧手機，不過受困於良品率問題，最終大機率放棄該計劃。
據TrendForce報道，有訊息指出，臺積電的N3E工藝的良品率已達到接近90%，三星可能會將Exynos晶片的生產外包給臺積電。作為臺積電第二代3nm工藝，目前已開始大量用於生產各種晶片，包括、高通和聯發科等。看來三星和英特爾一樣，為了能讓旗下晶片更具競爭力，放棄自家工廠，將訂單轉向臺積電。
此前有報告稱，Exynos晶片因過熱問題經常被使用者投訴，在智慧手機上不但觸發降頻，還可能損壞microSD卡。此外，電池續航時間也是不少使用者批評的地方，與搭載晶片的同類產品存在差距。雖然三星在效能方面縮小了與高通之間的距離，但是整體效能仍有不小的差距。
過去幾年裡，三星曾經的大客戶都紛紛向臺積電轉單，先後流失了高通和。谷歌的Tensor系列過去也一直由三星負責代工，但是採用4nm工藝製造的Tensor G4大機率是雙方最後一款合作的SoC，明年的Tensor G5也會投向臺積電。
