日前，Canalys公佈了今年第三季度全球手機晶片出貨量份額資料，其中聯發科以38%的市場份額位列第一，這也是聯發科連續15季度位列行業第一。
（圖源：Canalys）
聯發科手機晶片出貨量領先其他廠商，關鍵在於透過天璣系列晶片，實現了全價位段覆蓋。其中高階市場，天璣9000系列也愈戰愈勇，市場份額逐漸提高。天璣9300的到來，更是扮演了至關重要的角色，開啟了全大核時代，所帶來的多核效能提升再度征服了手機廠商和消費者，而且CPU、GPU、NPU等能耗比均大幅提升，保障了手機的續航能力，迅速積累了良好的市場口碑。
全大核架構創新所帶來的體驗升級和成果明顯，因而聯發科新一代旗艦晶片天璣9400沿用了全大核設計。在雷科技的測試中，搭載天璣9400晶片的vivo X200遊戲幀率、發熱量均表現優異，即便是執行大型手機遊戲《原神》，幀率也能穩定在60FPS，且機身僅僅是溫熱，沒有任何不適感。憑藉第二代全大核架構和全新一代GPU G925，這讓天璣9400迅速成為數位愛好者熱推的晶片之一。
近期召開的法說會上，聯發科表示天璣9400得到了市場的高度認可，首批搭載該晶片的機型比天璣9300更多，vivo、OPPO、Redmi等品牌，都成為了天璣9400的客戶。基於天璣9400的表現，聯發科還宣佈上調2024年營收增長預期，從增長超過50%，調整至增長超過70%。
的確，從10月中旬至今國內各大手機品牌釋出的新旗艦機，就能看出聯發科的市場份額迅速攀升。率先搭載天璣9400 的OPPO Find X8系列和vivo X200系列，也獲得了市場的熱烈響應。
其中，以vivo X200為例，首銷全渠道銷售額突破20億元，打破了歷史紀錄，相較於上一代旗艦機vivo X100系列，同比增長高達200%。vivo X200的熱銷一方面得益於該產品各方面近乎圓滿的配置，另一方面原因則在於天璣9400的效能、能效、AI資料太過亮眼。
為提高晶片的能效，許多晶片廠商選擇了大小核架構，效能和功耗較低的小核心負責負載較低場景下的計算任務。天璣9300和天璣9400反其道而行之，選擇全大核架構方向，並透過最佳化技術降低其功耗，最終實現了多核效能大幅提升的同時，維持了較低能耗。
天璣9400搭載率創新高，搭載該晶片的手機銷量也創造了歷史紀錄，再度證明了全大核架構的優勢。在聯發科的指引下，未來可能會有更多手機SoC企業投入全大核賽道，而聯發科也將憑藉積累的技術優勢，繼續引領行業。
