臺積電2nm已準備就緒，蘋果又要首發

　　臺積電於歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣佈，其2nm製程技術的重要元件N2P IP現已完備，正式向所有客戶開放，使他們能夠基於臺積電的2nm節點著手設計晶片。

　　臺積電計劃於2025年末啟動N2工藝的量產，並預計在2026年末引入A16工藝的生產。這一系列技術演進，包括N2P、N2X及A16，均融入了前沿技術元素，如採用GAA架構的電晶體和高效能SHPMIM電容器，標誌著半導體制造技術的新里程碑。

　　特別是A16工藝，將結合臺積電的超級電軌架構，此技術透過最佳化背部供電，為正面佈局騰出更多空間，從而提升邏輯密度和效能，尤其適用於高效能計算（HPC）產品。

　　歷史上，一直是臺積電先進製程技術的早期採納者，例如在iPhone和Mac系列中率先應用3nm晶片。因此，業界預期蘋果將繼續這一傳統，成為臺積電2nm製程的首批使用者。據分析師預測，雖然iPhone 17系列可能無緣最 新的2nm製程，仍將繼續採用3nm工藝，但2026年的iPhone 18 Pro系列有望率先搭載臺積電2nm處理器。

　　“3nm”至“2nm”的跨越不僅僅是數字上的進步，它代表了半導體制造技術向更高整合度、更快運算速度和更高能效比的又一次飛躍。隨著電晶體尺寸的不斷縮小，未來的晶片將能在更小的空間內整合更多元件，為科技產品的效能提升帶來無限可能。