臺積電宣佈2nm已準備就緒
近日，臺積電在歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣佈，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基於臺積電的2nm節點設計2nm晶片。據悉，臺積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。
按照臺積電的規劃，從2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16將相繼到來，從技術上來看，以上工藝節點有相似之處，包括採用了GAA架構的電晶體、高效能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器等等。其中，A16還將結合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術，這可以在正面釋放出更多的佈局空間，提升邏輯密度和效能，適用於具有複雜訊號及密集供電網路的高效能計算（HPC）產品。
據瞭解，“3nm”與“2nm”不僅僅是數字上的變化，它們代表的是半導體制造技術的全新高度，隨著製程技術的不斷精進，電晶體尺寸日益縮小，這為在同一晶片上整合更多元件提供了可能，進而顯著提升處理器的運算速度與能效比。
此前有分析師爆料，iPhone 17系列趕不上臺積電最新的2nm製程，仍然使用臺積電3nm工藝，2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載臺積電2nm處理器的智慧手機。
真我宣佈真我Neo系列獨立
11月25日，realme徐起宣佈，真我Neo系列獨立，真我Neo7將是Neo系列獨立後的第一款產品，它將以同檔最強的效能和最驚豔的外觀設計橫掃中端戰場，新品會在12月正式釋出。
徐起指出，Neo系列是很多真我使用者認識我們的開始，我們希望它承載著中端市場顛覆者的任務，讓真我在中國市場中闖出一片天。
當年的真我GT Neo可以說幾乎集所有爆款元素於一身：首發天璣1200處理器、獨特的賽博朋克設計、滿血版5G體驗，這就是Neo系列夢想開始的地方，這款產品也被廣大使用者們稱為“旗艦射門員”，開啟了真我的射門員征途。
隨著真我Neo系列的獨立，真我在兩大重磅產品線也正式佈局完成，分別是高階效能旗艦“真我GT系列”以及中端電競旗艦“真我Neo系列”。
徐起強調，Neo系列將繼續堅守“越級效能”、“領先遊戲體驗”和“科技潮流設計”的三大產品標籤，我們也更會傾斜更多的產品和研發資源，擴展出豐富的系列產品，致力於打造出更懂年輕人的電競旗艦。
AMD Ryzen 9 9900/9950X3D正在準備中
近期，AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架構上加入3D垂直快取（3D V-Cache）技術的新一代高階遊戲處理器，擁有8核心16執行緒，L3快取從普通型號的32MB增至96MB，總快取容量也增至了104MB，出色的遊戲效能使其成為了DIY市場上炙手可熱的產品。很顯然，Ryzen 9000X3D系列不止有一款產品，接下來還會有定位更高的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D。
近日，有網友透露12核心和16核心的X3D產品已經在準備當中，很容易推測出對應的分別是Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，預計會在2025年1月底發售。與Ryzen 7 9800X3D一樣，均採用了“第二代3D V-Cache技術”，暫不清楚Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D具體的規格。
之前的X3D產品裡，AMD運用了基於臺積電的SoIC技術，將CCD翻轉（由面向頂部改為面向底部），然後削去了頂部95%的矽，再將3D垂直快取晶片安裝在上面，最終在L3級別上實現了共享環形匯流排設計，使得整個L3快取可用於每個核心。
到了Ryzen 9000X3D系列，AMD重新設計了CCD與3D V-Cache晶片的堆疊方式，從而放寬了對處理器的功耗限制，帶來了更高的頻率。Ryzen 9000X3D系列變成了CCD在頂部，3D垂直快取晶片在下面。這麼做可以讓計算模組的熱量可以直接散發到IHS上，可降低46%的熱阻。
REDMI K80 Pro影像對標小米15
今天，REDMI產品經理胡馨心發文表示，從K80開始，REDMI的光學、調教、演算法全面升級，大家可以看到，K80 Pro影像規格全部是REDMI史上最高的配置。在K80 Pro上，將帶來小米15同款浮動長焦，這幾乎是同檔唯一的浮動長焦。
胡馨心指出，今天依然有4000檔位友商沒有上長焦，有的做了潛望，望遠能力不錯但是近物拍攝差一些，我們選擇浮動長焦的方案，因為它可以在足夠遠、足夠近，都可以拍的足夠好。
REDMI 提供高品質輸出的焦段是最多的，3顆高素質鏡頭，8個經典焦段，應該可以滿足大家日常、旅行99%場景的高品質記錄。
關於徠卡，K80系列確實沒有上徠卡，但是小米集團整體影像戰略升級，不止有徠卡。過去幾年，大家看到了整個集團對影像的重視和投入、影像能力的全面提升、老使用者和新使用者的廣泛認可。
今天REDMI也承接了高階的影像審美、調教能力、升級體驗，本次相機的交付目標，就是全面對標小米15，除了徠卡能給的都給了。
K80 Pro和標準版會有所區分，Pro追求影像滿配，標準版的主攝和Pro拉齊，體驗和Pro拉齊，不增加浮動長焦這種成本特別高的的配置，給對影像功能和場景需求不是那麼多的使用者，給到大家可以選購的更低價格。
英偉達正加速驗證三星HBM3E
近日，英偉達公佈了2025財年第三財季（截至2024年10月27日）的財報。隨後在季度財報電話會議上，英偉達創始人兼CEO黃仁勳稱讚了包括臺積電、SK海力士和美光在內的幾個關鍵廠商，但是卻沒有三星的身影。此事引起了外界的關注，對英偉達與三星之間的合作情況產生了諸多猜測。
據TrendForce報道，近日，黃仁勳在接受採訪時澄清了英偉達對三星HBM3E晶片的持續評估，表示由於產品面臨的巨大市場需求，正在加速驗證三星提供了8和12層堆疊產品，以便雙方儘快開展相關業務。
上個月初，三星罕見地向投資者致歉，並警告其第三季度淨利潤可能低於市場預期，原因是關鍵客戶的AI晶片業務延遲對業績產生了負面影響，承認HBM3E向主要客戶供應的時間晚於預期。雖然三星沒有沒有點出這位關鍵客戶的名字，但是市場普遍認為就是英偉達。在後來的季度財報電話會議上，三星還特意強調了滿足HBM客戶需求的重要性，並確認8和12層堆疊的HBM3E晶片已進入量產階段，對第四季度的銷售增長表示樂觀。
目前SK海力士幾乎壟斷了英偉達HBM產品供應，雙方保持牢固的合作伙伴關係；美光此前也已開始向英偉達供應HBM3E晶片，逐漸提升了市場佔有率。美光之前已開始向英偉達供應HBM3E晶片，逐漸提升了市場佔有率，顯然三星也想盡快加入。
華為Mate 70四大機型確認
11月26日，華為Mate 70系列將正式釋出。今天，華為餘承東釋出了“AI隔空傳送”預熱影片，正式公佈了華為Mate 70系列四款機型以及華為Mate X6摺疊屏。
從影片截圖來看，幾款機型分別為：華為Mate X6、Mate 70 RS、Mate 70 Pro+、Mate 70 Pro以及Mate 70標準版。此外，五款機型均預裝Harmony OS NEXT純血鴻蒙系統，系統主介面也隨時曝光。
從主頁來看，提供了小藝建議、運動健康、華為影片、音樂、應用市場、主題、相簿、設定等應用，下方Dock欄分別為電話、資訊、瀏覽器、相機。
Mate 70系列將搭載新一代麒麟處理器（可能叫麒麟9100）。新麒麟處理器除效能會有明顯提升外，關鍵點還在於能耗的降低，有望進一步降低手機的發熱，並提升續航。
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