晶片堆疊技術曾被國內媒體熱炒，但是最終因為種種原因沉寂，而近期美國晶片傳出採用晶片堆疊技術，這就頗為奇妙了，顯示出這項技術可能真的要商用了。
這家美國晶片企業是AMD，美媒報道指AMD一項“多晶片堆疊”專利已提交申請，可以將多種晶片如GPU、記憶體等與CPU封裝在一起，縮短多種晶片之間的溝通時間，從而進一步提升效能。
AMD其實早已開發了晶片堆疊技術，此前它的晶片堆疊技術名為3D V-cache，可以將快取和CPU封裝在一起，加大CPU的快取，從而提升CPU的效能，此前由於CPU內部空間有限，導致AMD、Intel這兩家CPU企業在增大快取方面面臨困難，AMD的開創性技術提升了快取增強了效能。
相比起Intel，AMD近幾年在創新方面確實更為進取，早年AMD在開發多核處理器方面就領先於Intel，迫使Intel推出了“膠水雙核”，後來Intel才跟上來開發出了真正的多核CPU。
早幾年AMD的CEO更換為蘇姿豐之後，全力研發X86的新架構，當時的AMD可謂破釜沉舟，將辦公樓都賣掉來籌集研發費用，最終AMD成功研發Zen架構，從那之後，AMD在PC處理器市場和伺服器市場都大舉侵佔Intel的市場，導致Intel的市場份額持續下滑，凸顯出AMD的創新性。
如此也就不奇怪AMD會再度創新性地開發出多晶片堆疊技術了，這方面其實AMD已有積累，AMD除了在快取方面使用了晶片堆疊技術之外，它還開發了將CPU和GPU集合的APU，如今進一步升級將更多種類的晶片整合可謂水到渠成。
說到晶片堆疊技術，中國晶片就不得不提了，中國晶片早兩年也曾大肆炒作晶片堆疊技術，不過中國的晶片堆疊技術則是基於國內的晶片製造工藝侷限而不得不採取的技術。
從2020年9月15日起，臺積電就不再為一家中國手機企業代工晶片，其他中國晶片企業也受到不少限制，這促使中國晶片企業開發其他晶片技術以提升晶片效能，晶片堆疊技術就是中國晶片企業強調的技術之一。
有中國晶片企業的晶片堆疊技術是將兩顆CPU堆疊在一起，從而提升CPU效能；另一種晶片堆疊技術則是類似於AMD如今提出的將多種晶片封裝在一起來提升效能，不過無論哪一種技術，對於手機晶片來說似乎都不太合適，因為手機晶片對功耗要求嚴格。
中國晶片企業發展晶片堆疊技術主要是用於PC、伺服器等對功耗要求不高的行業，這類行業的裝置有更多的空間，還會採用散熱器等加強散熱，從而可以採用晶片堆疊技術。
晶片堆疊技術的商用化對於全球晶片行業來說都是有利的，臺積電當下已開發出3奈米工藝，但是3奈米工藝的良率比5奈米及以上工藝低，以及技術難度太高，都導致生產成本大幅上漲，這讓晶片行業越來越難以承受，而晶片堆疊技術可以用不那麼先進的技術實現更強的效能。
美國晶片可以採用最先進的工藝也在積極發展晶片堆疊技術，說明晶片堆疊技術確實是可行性的技術，中國晶片可以進一步發展晶片堆疊技術，以進一步降低晶片工藝對中國晶片發展的限制。
