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來源：內容綜合自chosun，謝謝。
韓國傳統上不願向其半導體行業提供直接的財政支援，但該國宣佈了包括補貼在內的一系列新措施，以加強該行業。分析人士指出，日本最近公佈的半導體支援計劃是這一政策轉變背後的主要影響因素。
11 月 22 日，日本公佈了一項 10 萬億日元（670 億美元）的經濟刺激計劃，旨在振興其半導體產業。該計劃包括為下一代半導體研究和功率晶片製造提供 6 萬億日元的補貼，以及透過投資擔保和貸款提供 4 萬億日元的財政援助。
日本政府還為國內晶圓代工廠 Rapidus 提供額外資金，該公司的目標是到 2027 年量產 2 奈米晶片。Rapidus 由八家日本主要公司創立，是日本重新奪回半導體主導地位的核心。上世紀 80 年代，日本曾保持這一地位，之後隨著美日半導體協議的簽署，日本半導體行業開始衰落。
韓國半導體行業雖然在儲存晶片領域佔據主導地位，但也面臨著越來越多的挑戰，有人將其與日本早期的困境相提並論。來自中國低成本競爭對手的壓力正在壓低全球儲存芯片價格。雖然韓國在高頻寬儲存 (HBM) 晶片方面保持了競爭優勢，但它在系統半導體和人工智慧晶片方面仍然落後，而這兩項技術是未來增長的關鍵。
全球範圍內，半導體霸主地位的競爭愈演愈烈。美國透過2022年《晶片與科學法案》承諾向國內晶片製造和下一代技術開發（包括人工智慧和量子計算）投入520億美元。
中國已制定了“新基建”和“半導體崛起”戰略，到 2030 年實現 70% 的半導體自給率。北京還透過“國家積體電路產業投資基金”為國內晶片製造商調動了大量資金支援。
歐盟也出臺了《歐盟晶片法案》加入到這場競爭中，目標是到2030年佔據全球半導體市場的20%。歐盟計劃撥款430億歐元（460億美元）用於擴大先進晶片的生產能力。
隨著中美半導體緊張局勢升級，尤其是唐納德·特朗普可能重返總統職位，以及日本和臺灣加大競爭力度，韓國越來越擔心失去在全球半導體領域的立足點。
經濟財政部的一位官員承認，情況越來越緊迫。這位官員表示：“政府的半導體政策傳統上側重於稅收優惠和基礎設施，但人們對這些政策是否充分的擔憂一直存在。日本激進的補貼計劃加劇了這些擔憂，促使我們重新評估我們的做法。”
韓國將擴大半導體設施和研發投資的稅收優惠
韓國政府計劃擴大對半導體公司設施和研發（R&D）裝置投資的稅收支援。它還宣佈承諾承擔龍仁和平澤半導體叢集地下輸電線路的大部分成本。
11月11日，在韓國半導體產業協會大樓舉行的產業競爭力部長級會議期間。27日，政府公佈了“加強半導體生態系統支援計劃”。
該計劃包括大幅增加半導體研發和設施投資的稅收抵免。具體來說，政府的目標是提高半導體公司國家戰略技術投資的稅收抵免率。確切的增長百分比將與國民議會協商確定。
此外，政府打算將研發裝置納入國家戰略技術投資稅收抵免的資格。目前，研發裝置和類似設施不享受此項福利。從明年開始，覆銅板（CCL）用銅箔和錫錠等半導體制造必需的關鍵原材料也將被徵收分配關稅。
為了支援龍仁和平澤半導體叢集地下輸電線路的建設（佔3萬億韓元基礎設施專案成本的60%），政府已承諾承擔很大一部分費用。它還計劃提高目前每個叢集500億韓元的上限，以支援國家先進戰略產業叢集，從而採取額外的融資措施。
政府仍然致力於先前宣佈的財政支援計劃。其中包括韓國開發銀行提供的4.25萬億韓元低息貸款計劃以及2025年總計14萬億韓元的半導體產業政策融資。政府還計劃明年投資200億韓元用於系統半導體合作增長基金。
https://www.chosun.com/english/national-en/2024/11/27/QJX2SF6XPFBATI2UJO2KSVQFKI/
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