龍芯中科：GPU晶片9A1000爭取明年上半年流片

龍芯中科釋出投資者關係活動記錄表，公司下一代伺服器晶片3C6000目前處於樣片階段，預計2025年Q2完成產品化實現批產並正式釋出。16核32執行緒的3C6000/S效能可對標至強4314，雙矽片封裝的32核64執行緒的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338，四矽片封裝60/64核120/128執行緒的3E6000（3C6000/Q）剛剛封裝回來。GPU晶片方面，目前在研的9A1000定位為入門級顯示卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯示卡效能對標AMDRX550，預計2024年底或者春節前程式碼凍結，爭取明年上半年流片。

此外，龍芯中科堅持建立獨立於Wintel體系和AA體系之外的安全可控的資訊科技體系和產業生態，透過自主研發和設計最佳化，不依賴國外技術授權、先進工藝和境外供應鏈，已將生產和供應鏈風險降到最低，保供應是沒有問題的。