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近日，韓媒Dealsite+發文稱，的3nm GAA工藝遭遇難產，試產的Exynos 2500晶片目前良率為“0%”，既無法滿足下一代Galaxy S25系列手機的需求，也影響了Galaxy Watch 7的晶片組的生產。
該報道稱，採用3nm工藝的Exynos 2500晶片因缺陷未能透過質量測試，導致後續Galaxy Watch 7的晶片組也無法實現量產。
Exynos 2500是三星計劃推出的旗艦級移動處理器，在此前爆料中採用10核心CPU架構，包括全新的Cortex-X5和Cortex-A730核心，相比上一代Exynos 2400的Cortex-X4和Cortex-A720，效能有顯著提升。
而三星的3nm GAA工藝是該公司最先進的晶片製造技術，採用了門全包裹（Gate-All-Around）的電晶體結構，相比傳統的FinFET結構，可以實現更高的整合度和更低的功耗，三星原本計劃在2023年投產3nm GAA工藝，但由於技術難度和市場需求的變化，不得不推遲到2024年。
與此同時，臺積電已經在2023年量產了3nm FinFET工藝，為蘋果、高通等客戶提供了高效能的晶片解決方案，臺積電還計劃在2024年推出2nm GAA工藝，進一步擴大與三星的技術差距。
三星在晶片製程方面的挫折，不僅影響了其晶圓代工業務，也對其儲存器和手機業務造成了負面影響，據悉，三星在DRAM製程方面也遇到了瓶頸，拿著EUV裝置卻幹不過美光的DUV裝置，密度和成本都處於劣勢。
業內人士認為，三星在晶片製程方面的問題，根源在於其企業文化的問題，內鬥嚴重，資源短缺，面子工程多，實際貢獻少，高層決策脫離實際，一線工程人員流失嚴重。
