The Elec的最新報道稱，已向臺積電訂購 M5 晶片，該公司將開始為未來裝置生產開發下一代處理器。M5系列預計將採用增強型ARM架構，據稱將使用臺積電先進的3納米制程技術製造。
蘋果決定放棄臺積電更先進的 2 奈米工藝來製造 M5 晶片據信主要是出於成本考慮。 儘管如此，M5 晶片仍將比 M4 晶片有顯著進步，特別是透過採用臺積電的系統整合晶片 (SoIC) 技術。
與傳統的二維設計相比，這種三維晶片堆疊方法增強了熱管理並減少了電氣洩漏現象。 據說，蘋果公司已經擴大了與臺積電在下一代混合 SoIC 封裝方面的合作，該封裝還結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。 據報道，該封裝已於 7 月份進入小規模試生產階段。
蘋果即將推出的 M5 晶片預計將顯著提升各種裝置的效能和效率。 最早可能在 2025 年下半年開始生產，首批配備 M5 晶片的裝置可能在明年年底或 2026 年初推出。 假設蘋果公司保持其定製晶片的典型升級週期，以下是我們預計最先受益的裝置：
iPad Pro：M5 型號可能會在 2025 年底或 2026 年初至中期在裝置中亮相。
MacBook Pro：採用 M5 系列晶片的機型預計將於 2025 年底推出。
MacBook Air：採用 M5 晶片的機型可能會在 2026 年初上市。
Apple Vision Pro：採用 M5 晶片的升級版頭顯預計將在 2025 年秋季至 2026 年春季之間推出。
在蘋果的官方程式碼中已經發現了據信是蘋果 M5 晶片的內容，由於採用了雙用途 SoIC 設計，蘋果還計劃在其 AI 伺服器基礎架構中部署 M5 晶片，以增強消費裝置和雲服務的 AI 功能。
今天的報告強化了蘋果對臺積電作為其獨家晶片製造合作伙伴的持續依賴。 這家臺灣代工廠對於蘋果公司從 2020 年開始成功擺脫英特爾處理器至關重要，沒有臺積電的先進製造能力，蘋果公司就無法生產定製這些擁有精密工藝的晶片。
