、戴爾、微軟……越來越多科技巨頭開始禁止供應商供應我國半導體零部件產品，這一切斷供應鏈的做法，或將對全球整個半導體市場格局產生深遠影響。
01
科技巨頭嘗試切斷我國供應鏈
日前，思科已經向供應商告知了晶片產地認證（COO）方面更嚴格的要求。具體來說，之前思科要求自己的產品所使用的晶片，最終的封裝位置不可以是中國。
但是現在，思科要求，最終的封裝位置，晶片本身製造的產地，以及其光掩膜的產地，都不可以在中國製造。
思科的舉措在某種程度上表明，“脫鉤”已從 PC 和伺服器的部件擴大到各種終端產品（包括網路硬體）中使用的晶片。
相較思科，戴爾的舉動更為明顯，根據戴爾要求，現在在美國銷售的產品中的所有晶片，都必須去中國化。
而到2026年，不僅僅在美國銷售的產品，在其他地方銷售的桌上型電腦，筆記本，伺服器，和所有外圍裝置裡面的所有晶片，都不可以在中國境內製造。
然而，更改供應商要求的不止上面兩個品牌，同樣要求其供應商在中國境外製造零部件，同時加快了把Xbox裝配線遷移出中國的步伐。
此外，微軟要求其供應商在明年年底之前，完成在中國以外的地區生產其Surface電腦。
值得一提的是也在去中國化。簡單來說，惠普在大幅度縮減其在中國生產膝上型電腦和桌上型電腦。
02
同樣在“去中國化”的上游巨頭
相較終端品牌廠商的選擇，全球半導體產業鏈上游巨頭同樣在暫開“斷鏈”動作。
據訊息人士透露，受美國政府所謂的壓力影響，應用材料公司（Applied Materials）和其他美國主要半導體裝置製造商正在以口頭和書面形式指示其供應商排除中國（大陸）原產的零部件，並避免與中國投資者的往來。不過，行業分析師警告稱，尋找中國零部件的合適替代品將面臨巨大挑戰，可能會導致供應鏈成本增加。
據《華爾街日報》（The Wall Street Journal）報道，應用材料公司和泛林集團（Lam Research）等美國領先的半導體裝置公司正在敦促供應商避免使用特定的中國零部件，並警告如果不遵循這些指示，可能會被排除在他們的供應鏈之外。不過，這些公司主要透過口頭向供應商傳達這些要求，似乎在刻意避免於供應商指南或協議中採用正式檔案形式傳達這一要求。
據《華爾街日報》看到的一份指令副本顯示，總部位於紐約州普萊恩維尤的Veeco公司是一家為半導體行業生產加工系統的公司。該公司向供應商發出了一份書面指令，要求他們立即停止使用任何新的中國供應商，並在 2025 年底前徹底擺脫對現有供應商的依賴，Veeco公司沒有回覆置評請求。
知情人士稱，應用材料和泛林集團以口頭方式告知了供應商他們的指令，但並未將其納入任何官方供應商指南或協議中。尋找中國供應商的替代品並非易事，任何公然排斥中國的舉動都有可能激怒全球最大的半導體制造裝置市場之一的決策者，而中國是應用材料公司和泛林集團全球最大的客戶。
產業鏈全面脫鉤，大機率導致全球半導體供應鏈重構，如此重要且極具風險的抉擇顯然不是臨時決定的。
03
圖窮匕見
謀劃多年的半導體脫鉤
將時間線拉回2年之前，從2022年拜登簽署《晶片與科學法》開始，全球半導體脫鉤就已經開始了。
《日本經濟新聞》在2023年底就報道稱，由於擔心晶片限制措施可能會嚴重擾亂行業，美國政府正考慮以中長期為限逐步謀劃與中國“脫鉤”，整個過程大約需要5年時間。這一策略反映了美國在對華政策上的轉變，從短期的保護主義轉向更長遠的戰略規劃。
美國政府的這一決策背後是對其半導體產業的重視。拜登政府計劃在五年內透過發放520億美元補貼來振興美國的半導體產業，這表明美國希望藉此機會在全球半導體行業中重新確立領先地位。
《晶片與科學法案》之前，美已經出臺了《外國投資風險評估現代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA），不斷逼迫兩國企業、資本和科技人才在競爭中選邊，進而阻止中國透過對美國技術的引進而發展先進半導體能力，達到其遏制中國半導體崛起的目的。
而在美國行動之後，日本、歐洲等國家及其地區緊隨其後，其中《歐洲晶片法案》中明確提出“要求歐盟與理念相近的戰略伙伴合作”，日本《半導體產業緊急強化方案》宣佈“進一步強化半導體供應鏈合作，並以‘全球數字互聯互通夥伴關係’加深與韓國、中國臺灣地區等半導體供應鏈融合”。
除了拉攏先進國家，美國還在加緊透過推進印太半導體供應鏈合作佈局的方式，削弱中國大陸在印太地區的影響力。例如印度在美印戰略伙伴關係論壇上就曾暗示將可取代中國成為“值得信賴的供應鏈夥伴”。
美國戰略與國際研究中心（CSIS）釋出文章《確保印度-太平洋經濟繁榮框架中的半導體供應鏈》，建議美國政府透過將半導體供應鏈納入其印太經濟框架（IPEF）戰略，與新加坡、馬來西亞、泰國等夥伴國家建立新的區域貿易架構，共同維護半導體供應鏈的“韌性與安全”。
需要注意的是全球半導體脫鉤將帶來巨大的經濟成本。
波士頓諮詢集團預測，如果美國完全與中國脫鉤，美國半導體行業將失去18%的全球市場份額和37%的收入，並減少1.5萬至4萬個高技能工作崗位。此外，全球半導體產業需要增加數千億美元的投資來應對供應鏈分裂帶來的挑戰，單成本一項，全球半導體供應鏈的分裂可能導致成本增加35%到65%，並阻礙整個行業的創新。
04
全球第二大晶片出口國
“中國80%晶片靠進口，外匯花費已超石油！”——這句話曾讓不少國人嘆息，不過隨著多年來的奮起直追，我國半導體產業在過去數十年間實現高歌猛進，雖在一些高階晶片市場上還被限制，並有卡脖子風險，但在中低端晶片領域，我國已經憑藉龐大的出口量成為全球第二大晶片出口國了。
中國半導體晶片出口情況在近年來呈現出顯著的增長趨勢。根據多項證據，2024年中國晶片出口金額接近950億美元，成為全球第二大晶片出口國或地區，僅次於美國。這一增長主要得益於中國自主發展半導體產業的成效，尤其是在積體電路領域，出口金額有明顯增長。
具體來看，2024年1月至9月，中國晶片出口額為1181.4億美元，同比增長19.8%。其中，儲存器、處理器及控制器、其他積體電路是中國主要的出口產品，分別佔出口總額的43.2%、35.2%和19.0%。此外，中國晶片出口的主要市場集中在亞洲，尤其是中國臺灣省、韓國、越南和馬來西亞，這些地區的出口金額合計佔到了70%。
在晶片數量上，2024年上半年，中國晶片產量達到2071.1億顆，同比增長28.9%，出口金額達5427億元人民幣，同比增長25.6%。這表明中國在全球半導體供應鏈中的地位不斷提升，並且在某些領域已經形成了完整的產業鏈和配套設施。
而從我國晶片出口結構來看，2024 年 1-9 月，中國前三大出口晶片產品為儲存器、處理器及控制器、其它積體電路，累計出口分別為 510.3 億美元、415.9 億美元和 224.4 億美元，佔全部晶片產品出口比重分別為 43.2%、35.2%和19.0%，同比增速分別為 26.7%、14.0%和 17.4%。
在這個出口晶片結構中，儲存器晶片格外耀眼。而從歷史資料來看，中國儲存器晶片的出口量和出口金額在過去幾年中持續增長。
從近5年的資料來看，中國儲存器晶片的出口金額和數量均呈現出穩步增長的趨勢。這主要得益於中國晶片產業的快速發展以及全球市場對晶片需求的不斷增加。同時，中國晶片產業在技術創新、產業升級和市場拓展等方面也取得了顯著成效，進一步提升了中國儲存器晶片在全球市場上的競爭力。
在技術創新和高質量本土化的推動下，中國半導體產業各環節均實現了快速發展。IC設計、製造、封測、自動化系統和關鍵材料等領域均取得了突破性進展。
封測產業是中國半導體企業出海的排頭兵，長電科技就是一個典型的例子。2023年，長電科技總收入為295.52億元，境外營收高達232億元，佔比為78.64%。其海外營收已佔總營收的近八成。
不只是封測，兆易創新、北京君正、希荻微、匯頂科技等，這些耳熟能詳的晶片設計企業，其營收當中最高的竟有80%以上來自於海外市場，中國晶片企業在國際市場上的競爭力不容小覷。
作為全球領先的Flash供應商，兆易創新海外市場份額穩居前列。2021至2023年兆易創新來自於境外地區的收入分別為70.66億元、67.66億元、45.81億元，佔總營收的比例分別為83%、83%、80%。
易創新的主要產品包括儲存器、微控制器和感測器。儲存晶片是兆易創新最主要的收入來源，2023年，其儲存晶片產品收入高達40.77億元，佔當期營業收入的比重為70.78%。在NOR Flash產品，據Web-Feet Research報告顯示，兆易創新2023年Serial NOR Flash市佔率排名進一步提升至全球第二位。
在SLC Nand Flash產品，供應商主要為海外廠商，鎧俠、華邦電子、旺宏電子佔據了較高的市場份額。兆易創新正在積極開拓汽車市場，目前已與國內外主流車廠及 Tier1 供應商密切合作，並在 2023 年度實現較好的出貨量同比增長。
從量變到質變的道理不僅我們明白，長期掌握高精尖晶片市場的老美顯然也很清楚，面對我國持續成長的半導體晶片行業，打壓才能繼續維持其市場地位並攫取收益。
05
半導體“脫鉤斷鏈”傷人傷己
美國自奧巴馬政府以來，對華實施各類制裁已經成為美國限制我國晶片產業發展卡住我國關鍵產業鏈供應鏈的重要手段。特朗普首個總統任期主要透過對華技術出口限制、投資限制等方式，實行對華晶片等科技領域的封鎖和打壓。
2022年8月9日，美國總統拜登簽署了《晶片和科學法案》，旨在重建美國在半導體制造領域的領導地位，對華晶片遏制力度和針對性進一步強化，試圖將我國積體電路產業徹底孤立在全球供應鏈體系之外。
2024年美國大選塵埃落定，特朗普2.0時代即將來臨，半導體“脫鉤斷鏈”大機率會持續下去。
事實上，自20世紀50年代半導體產業誕生以來，美國持續引領全球晶片市場發展，在研發、設計和製造工藝技術方面長期保持著領先地位。但隨著美國製造業逐漸陷入“空心化”，日本、韓國、中國臺灣等地區在部分環節形成優勢，同時近年來我國在半導體領域加速追趕，美國的晶片產業逐漸喪失先發優勢。據美國國會研究服務處(CRS)資料,1990-2020 年，美國在全球半導體制造的份額已從 37%下降到 12%左右。
半導體“脫鉤斷鏈”除打壓以中國為代表的新興力量外，更多還是老美重奪半導體制造份額的野心。
拜登政府對華晶片遏制力度和針對性進一步強化，試圖將我國積體電路產業徹底孤立在全球供應鏈體系之外。拜登政府的《晶片法案》被《紐約時報》稱為“美國政府數十年來對產業政策的最重大幹預”，同時聯手日本、韓國以及中國臺灣地區組建“四方晶片聯盟”，從地緣技術角度對華實施外部制衡。
其中，《晶片法案》主要包括四方面內容:一是直接撥款約527 億美元用於晶片製造、研發以及勞動力發展；二是設定半導體行業投資稅收減免額度為25%，減免稅負專案包括裝置製造、半導體制造設施建設和半導體制造過程中所需的專用工具裝置製造等;三是授權美國國家科學基金會、美國商務部、美國國家標準與技術研究院和美國能源部在此後5年追加超過 2000億美元的科學與技術研發資金，並將資助範圍擴大至整個高科技領域;四是設定“護欄條款”，禁止接受美國政府資助的半導體企業未來10年在中國和其他“被關注國家”(包括俄羅斯、朝鮮和伊朗等)擴大或新增先進製程的半導體產業的投資，否則將收回全部資助。
根據美方的設想，《晶片法案》主要目的在於推動美國晶片供應鏈本土化和確保技術領先性。一方面，美國本土晶片產能擴張加快。據美國半導體產業協會(SIA)資料，以每月晶圓開工量(wspm)衡量的美國晶圓廠產能預計在未來十年將增加兩倍，累計增長 203%,預計增幅為全球最高，且遠高於美國品圓廠產能2012-2022年的累計增幅(11%);2032年美國在全球晶圓廠產能中的份額有望從10%上升至14%(如果沒有《晶片法案》等政府資助專案，屆時份額將縮減至8%)。
另一方面，美國在先進邏輯製程等關鍵技術領域有望不斷突破。美國過去完全依賴海外供應最先進的晶片，但SIA預測《晶片法案》持續實施將帶動美國在 10nm以下先進邏輯製造產能方面快速提升，其全球份額有望從 2022 年的 0%增長到 2032 年的 28%。
但是，《晶片法案》實際政策效果遠不及美國政府預期。一方面，《晶片法案》對美國晶片產業發展促進作用不及美國政府預期。第一，主要晶片企業由於各種限制，在美國當地廠房擴建工程延誤問題頻繁。晶片企業建廠面臨文化差異、環保稽核等約束。2020年5月以來，臺積電先後規劃在美國亞利桑那州新建3座工廠，累計投資高達 650億美元。但新建計劃始終未能落地，原定於2024年投產的5奈米晶圓廠再次推遲至2025年，其中工作文化差異成為最主要的阻礙。
另一方面，《晶片法案》對我國晶片產業發展抑制作用不及美國政府預期。拜登政府試圖透過《晶片法案》構築包圍我國的“矽笆”，限制和切斷半導體技術進入我國，從長遠限制我國的發展。但是從現實來看，美國的制裁並沒有導致我國晶片行業徹底垮掉。
據半導體研究機構Knometa Research資料，2023年中國大陸佔據了全球IC晶圓廠產能 19.1%的份額，預計到 2026 年提升至 22.3%，位列全球第一。其一，目前國內晶片製程工藝已能滿足大部分行業需求。“晶片製程越先進就越好”只適用於特定的晶片種類和領域，比如對功耗要求非常高的CPU、GPU、AI晶片。
據市調機構TrendForce資料，由於美國等對先進裝置出口管制，導致中國大陸轉而擴大投入成熟製程(28nm及更成熟的製程)，預計2027年中國大陸成熟製程產能佔比可達 39%。其二，制裁迫使我國企業爭分奪秒完善技術短板，彌補各領域國產化空缺。
而相比我國半導體產業鏈在國產替代化下快速成長，美半導體巨頭和終端企業反而率先面對“脫鉤斷鏈”的影響。
除前面提到的應用材料和泛林集團很難在短期內找到替代供應商外，戴爾、惠普等終端企業在“割捨”我國供應鏈產品的同時，其實也在瘋狂囤貨。
據媒體報導，隨著美國總統當選人特朗普可能在明年1月重返白宮後，對中國所有產品增加10%的關稅，微軟、惠普及戴爾等美國科技大廠正趕忙採購儘可能多的電子零元件。
據悉，微軟已要求供貨商11-12月為其雲端伺服器基礎設施，備妥更多零元件。惠普和戴爾已和供貨商討論11、12月生產更多零元件。
顯然，“刀子”恐怕會先落在自己人身上。
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編輯｜張毅
稽核｜吳新
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