IT之家 12 月 4 日訊息，中國汽車晶片產業創新戰略聯盟（簡稱“中國汽車晶片聯盟”）本週一宣佈，聯盟汽車晶片白名單 2.0 釋出，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域中的 10 大類晶片。
為了減少上下游驗證成本和週期，降低汽車企業的晶片選用風險，推動國產汽車晶片得到廣泛應用，加速優質汽車晶片供應商成長，由中國汽車晶片聯盟聯合我國 12 家整車企業和零部件企業，彙總各家內部已驗證或已量產應用的國產汽車晶片清單，經整合後形成《中國汽車晶片聯盟白名單》（簡稱“聯盟白名單”），首批於 2024 年 4 月 18 日正式釋出。
本次釋出的“白名單 2.0”在第一版的基礎上整合了截至 2024 年 10 月底，12 家車企應用晶片的最新情況。
隨著各家車企加速推進國產晶片上車，本次白名單涵蓋了超過 2000 個應用案例，比第一批增加了 34%，包括了超過 1800 款產品，比第一批增加了 30%，來自於接近 300 家供應商，比第一批提升了 3%。
同時，為了保持白名單的整體質量，真實反映車企應用晶片的真實情況，對白名單中晶片保持動態更新，車企不再應用、驗證不透過的晶片本次不再進入白名單中。
從分類來看，本次進入白名單的產品覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域中應用的 10 大類晶片：
電源類、通訊類和控制類晶片型號數量最多，供應商也最廣泛，這幾類晶片在車上需求量大款型多，大部分效能需求不高，為國產晶片上車提供了廣闊的市場空間；
計算類在車上用量少但價值高，技術和資金投入大，供應商少，型號集中；
控制類中低端晶片上車較多，佔比超過一半，高階晶片上車較少，不到 20%；
驅動類在車上需求量大，但是國產化程度較低，型號數相對較少。
IT之家從公告中獲悉，白名單 2.0 已透過聯盟汽車晶片線上供需對接平臺等形式，正式對參與聯盟白名單的汽車企業進行釋出，同時強調僅供相關汽車企業內部進行參考使用，做好白名單的保密措施，嚴格制定白名單使用規範，保障各應用方的權益與權力。
2020 年 9 月 19 日，由國家科技部、工信部共同支援，中國汽車晶片產業創新戰略聯盟在北京宣佈成立。汽車晶片聯盟以“跨界融合、共生共贏、產業成鏈、生態成盟”為運營理念，聯合產業鏈上下游共同組建，已經包括整車企業、晶片企業、汽車電子和軟體企業、高校院所、研究機構和行業組織等共 200 餘家企事業單位。
