臺積電技術主管楊光磊談到7nm晶片時，說了一番話，令人感慨萬千。
他表示，DUV光刻機本來就可以做出7nm，甚至5nm。臺積電在EUV光刻機沒有使用之前，第一代7奈米也是用的DUV製造。能不能製造不是問題，問題是製造的晶片良率，散熱和成本，並暗示了華為7奈米晶片的成本和發熱問題。
楊光磊是典型的技術大咖，在從事晶片領域相關工作幾十年，先後在麻省理工實驗室、、新加坡特許半導體、世大、臺積電、中芯國際任職，並且和是同學。
他談到梁孟松時這樣說：梁孟松當時學的並不是製程，但他就是這樣的偏執的技術天才，有很強的自學能力，透過不停的轉崗，最終打通了晶片製造產業鏈。
梁孟松是在用生命在製程，憑一己之力，將中國大陸的晶片推進到7奈米時代。如果不是梁孟松的話，大陸的晶片製程工藝還停留在28奈米上。
所以，他所說的這些問題，的確是國產晶片現階段面臨的。
對於，國產7nm晶片，楊光磊是這樣理解的，美國並不是阻止中國製造7nm、5nm晶片，而是讓中國在晶片無法與國際先進水平保持同步，同時還要承擔更高的成本和更低的良品率。
而事實是，有了梁孟松的加入，已經在5nm工藝上有了足夠的技術儲備，只待EUV光刻機，屆時可實現國產5nm、甚至3nm。
而楊光磊認為，臺積電內部擁有眾多像梁孟松一樣的技術大咖，他們共同構成了臺積電強大的技術實力。而中梁孟松帶領中國大陸晶片產業突圍，就像林書豪帶領CBA球員挑戰美國NBA一樣。
楊光磊的這番言論引起了爭議，中國晶片的突圍不僅僅依靠強大的技術人才，更重要的是產業鏈上下一心共同的努力。
梁孟松有多牛
先來看一看牛叉的簡歷：
梁孟松，電子工程學家，電機電子工程師學會院士，先後任AMD工程師、臺積電資深研發長、三星電子研發副總經理，中芯國際聯席CEO。
畢業於美國加州大學電機工程及計算機科學系博士學位，其導師是舉世聞名的FinFET發明人胡正明。
在美國專利局的資料庫裡，梁孟松參與發明的半導體技術專利有181件，全部都是最先進、最專業、最重要的先進製程研發。
“三大戰役”
第一戰：130nm之爭
2003年，臺積電與IBM在130nm領域展開激烈的競爭，蔣尚義、梁孟松共同負責技術研發。
最終臺積電率先突破130nm工藝，成功擊敗了IBM，表彰會中，蔣尚義首功，梁孟松次之。
第二戰：14nm之爭
2011年2月，梁孟松加入三星，任三星電子研發副總經理。在視察了三星晶片製造工廠後，提議跨過20nm、16nm製程，直接由28nm升級14nm。
最終，梁孟松憑藉豐富的經驗，帶領三星成功拿下了14nm製程，比臺積電還要早半年，更是從臺積電手中奪走了蘋果、高通的訂單。
第三戰：國產晶片升級5代
2017年，梁孟松加入中芯國際，任聯合CEO。
三年內完成了28nm、14nm、12nm、n+1、7nm工藝的量產，5nm、3nm最關鍵的8項核心技術有序開展，只待EUV光刻機。
三星前會長李健熙評價梁孟松：只需要三個比爾蓋茨就能把韓國提升一個檔次，自己的責任就是找到這三個人，其中梁孟松就是其中之一。
臺積電前研發處長楊光磊評價梁孟松：梁孟松是我見過世界一流高手中的第一名，如果有華山論劍比賽，他可以一對一打贏所有對手（技術人員）
因為梁孟松在晶片領域超強的造詣，帶領中芯國際先後突破5個關鍵節點，這才有了楊光磊“沒有梁孟松，大陸晶片將停留在28nm層面”的言論。
雖然楊光磊的言論有些偏激，但是在一定程度上，這的確是我們面臨的窘境。
國產晶片製造領域以中芯國際為代表，公司成立於2000年，創立至今，先後經歷了創始人離職、8年訴訟敗訴、業績大幅虧損、技術人員離職等風波。
但是公司在國資的幫助下，不但重新走上了正軌，更是大規模擴產，工藝製程上也開始快速迭代。
根據機構最新統計，中芯國際已經是全球第三大晶圓代工廠，僅次於臺積電、三星，工藝製程也進入了7nm，前景一片光明。
中芯國際背靠中國這個最大的晶片市場，在訂單方面不用愁，產能利用率提升至了90%以上。
與此同時，臺積電在美方的授權下開始“斷供”內地7nm、5nm AI晶片，涉及百度、阿里平頭哥、地平線、摩爾執行緒等多家企業，這些企業有望把訂單轉移至中芯國際。
而中芯國際要做的就是“吃下”這部分訂單，但苦於沒有EUV光刻機。
雖然採用DUV光刻機也可以製造7nm晶片，但無論是多重曝光、3D封裝技術都將增加成本，降低良品率，在與海外企業尤其是英偉達的競爭中國落敗。
而根據出口政策限制，EUV光刻機及其零部件對大陸企業依然是禁售狀態，唯有自主研發才能獲得。
目前國產EUV光刻機也在快速攻關，在EUV光源、反射物鏡、雙工作臺方面取得了很大進步，但是距離商用還有一段距離。
去年，中科院院長考察長春光機所，對EUV技術的進步給予了高度肯定，這件事一度引起了ASML的不適，ASML總裁溫彼得稱：中國自主研發光刻機是對全球產業鏈的破壞。
這也從側面反映，國產EUV光刻機的進步，相信3、5年後就會造出試驗機型。
所以短期內，我們仍然面臨著先進晶片的製造難題，我們的智慧手機晶片、電腦CPU、AI晶片仍然會與海外先進晶片存在較大差距。
但是，再難的技術也是人攻克出來的，只要我們堅持開放，堅持吸引人才、留住人才、用好人才，就一定會在先進晶片領域實現突破、逆襲。
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