蘋果或選擇與博通合作，開發採用臺積電N3P工藝製造的AI晶片

據The Information報道，正在與博通合作，開發其首款針對人工智慧（AI）應用設計的伺服器晶片，計劃採用臺積電（TSMC）的N3P工藝製造，以確保伺服器部署的穩定性和效率。

有訊息人士透露，蘋果與博通合作開發的晶片代號“Baltra”，預計2026年進入量產階段。早在2023年，蘋果和博通就展開了合作，不過最初是為了開發5G調變解調器，這是一項價值數十億美元的協議。由於M系列自研晶片的成功，在開發定製晶片方面給了蘋果足夠的信心。

蘋果近期積極地與其他科技公司合作，共同開發各類晶片，這麼做主要為了減少對包括在內的供應依賴，以避免市場供應短缺或者高定價對其業務造成的長期影響。隨著過去兩年裡人工智慧業務的蓬勃發展，不少科技公司都採取了類似的方式，以定製晶片提升計算效率，並降低執行成本。

目前蘋果還使用了AWS的晶片，包括Graviton和Inferentia系列，為自家的Apple智慧（Apple Intelligence）等服務提供支援。按照蘋果的說法，相比於英特爾的x86晶片，實現了40%的效率提升。蘋果還在評估Trainium 2，預計效率將提高50%。