天璣晶片新品釋出會定檔12月23日：天璣8400將至

2024年12月18日，聯發科官方釋出訊息稱，2024 MediaTek天璣晶片新品釋出會定檔12月23日15:00，新一代天璣晶片將至。

儘管聯發科並未明言將釋出什麼天璣晶片，但結合種種跡象推測，其或將推出天璣8400晶片，採用Cortex-A725全大核架構，具體包含1個3.25GHz主頻的A725大核、3個3.0GHz主頻的A725大核以及4個2.1GHz主頻的A725大核，提供了強大的計算效能。在安兔兔跑分測試中，該晶片最高得分達到180萬，效能介於驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。

網路上的資料顯示，REDMI Turbo 4將首發搭載天璣8400晶片，該系列新品預計將在2025年1月份推出，定價在1500-2000元之間，有望成為同價位中最強效能的直屏手機。