快科技12月17日訊息，日前龍芯中科釋出了投資者關係活動記錄表公告，其中介紹龍芯近期新產品的研發進展。
在桌面CPU方面，龍芯目前展開下一代桌面芯3B660的研製，8核桌面CPU，整合GPGPU及PCIE介面。
與前款晶片相比，工藝不變，結構最佳化，3B6600目前處於設計階段，預計明年上半年交付流片。
伺服器CPU方面，下一代伺服器晶片3C6000目前處於樣片階段，預計2025年Q2完成產品化並正式釋出。
根據龍芯內部自測的結果，16核32執行緒的3C6000/S效能可對標至強4314(10nm/16核心32執行緒/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙矽片封裝的32核64執行緒的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64執行緒/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
四矽片封裝60/64核120/128執行緒的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封裝回來，在測試過程中。
至於GPGPU晶片，目前在研的首款GPGPU晶片9A1000定位為入門級顯示卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯示卡效能對標AMD RX550，預計2024年底程式碼凍結，爭取明年上半年流片。
