前不久,我們曾報道日本半導體廠商Rapidus將計劃在2027年量產2nm晶片。如今根據最新訊息,Rapidus籌備晶片製造的動作非常迅速,已經成為日本首家獲得ASML EUV光刻機裝置的公司。
12月14日,ASML製造的第一批EUV光刻機系統已經抵達日本新千歲機場。據瞭解Rapidus從ASML購買的型號為NXE:3800E光刻機,晶圓吞吐量相較上代提升37.5%,可以滿足Rapidus對於2nm晶片的製造需求。
不過ASML的光刻機系統體積巨大,足足重71噸,Rapidus將分四個階段來進行安裝。Rapidus CEO表示,有了ASML的EUV光刻機裝置,接下來Rapidus將從北海道和日本向全球提供最先進的半導體晶片。
Rapidus的2nm晶片是與IBM進行合作,目前Rapidus已經派遣大約150名工程師前往IBM學習生產線管理技術,計劃在2027年順利實現2nm晶片的量產。
雖然這個時間要比晶片製造巨頭臺積電要晚兩年,但依然可以幫助日本振興先進晶片的生產能力,降低對進口晶片的依賴。
根據日本政府的預測,2030年全球先進半導體市場預計將達到53兆日元,而日本政府的目標,則是在2030年實現日本國內半導體銷售額達到15兆日元。
此前訊息稱Rapidus量產2nm製程晶片需要大約5兆日元的資金,而為了大力扶持Rapidus,日本政府在今年已經宣佈為Rapidus提供接近2兆日元的補助。再加上索尼、豐田、鎧俠、軟銀等一眾企業共同的支援,Rapidus生產所需的資金肯定是不用愁了,接下來就是看晶片良品率以及在市場上是否有客戶買賬了。