12月19日訊息，據日經新聞報道，日本初創晶圓代工廠Rapidus訂購的第一批ASML EUV光刻機系統部件已經於12月14日運抵日本新千歲機場，Rapidus也成為了日本首家獲得EUV光刻機的公司。
據介紹，由於EUV系統體積龐大，完整裝置重達71噸，因此將分四階段安裝，預計最快本月底在晶圓廠內完成安裝。
RapidusCEO小池淳義（Atsuyoshi Koike）於18日在新千歲機場舉行的典禮上表示，將從北海道和日本向全球提供最先進半導體。
目前ASML 是全球唯一EUV光刻機供應商，每臺裝置成本約1.8億美元以上，具體視型號而定。目前全球只有包括臺積電、電子和英特爾等少數晶片製造商採用，去年全球僅交貨了42臺。
據悉，小池淳義於11月陪同ASML監事會成員Martin van den Brink參觀無塵室及工廠其他區域。Van den Brink 作為ASML前首席技術官，在EUV技術的開發中發揮領導作用，並批准相關安裝工程進行。
Rapidus 目前還與IBM合作，計劃2025年春季完成2nm製程晶片原型開發，並在2027年實現量產。相比之下，晶圓代工龍頭臺積電則計劃2025年開始量產2nm晶片。
資料顯示，日本半導體業曾在1980年代佔據全球超過50%的市場份額，但到2000年代已退出更先進邏輯製程晶片的競爭，目前沒有一家日本晶片製造商能自己生產40nm以下的先進晶片。Rapidus 在日本政府支援下成立的本土晶圓代工，旨在重振日本先進晶片的生產能力，降低對進口晶片的依賴。日本政府目標到2030年實現國內半導體銷售額達15萬億日元，為2020年的三倍。
日本承包商鹿島建設（Kajima）正興建專門用於安裝Rapidus EUV系統的大樓，無塵室則由高砂熱學工業（Takasago Thermal Engineering）負責。為了累積專業知識，Rapidus已派遣約150名工程師前往IBM學習生產線管理技術。
根據日本政府資料，全球先進半導體市場預計到2030年將增至53萬億日元，相較2020年成長近八倍。
編輯：芯智訊-林子
