本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
SK海力士，與博通兩手抓。
據TheElec獲悉，韓國記憶體晶片巨頭SK海力士已贏得向博通供應高頻寬記憶體（HBM）的大訂單。這家美國晶片巨頭將從SK海力士採購記憶體晶片，以安裝在一家大型科技公司的人工智慧計算晶片上。
SK海力士預計將於明年下半年供應該晶片。
業內人士表示SK海力士現在肯定會調整其DRAM生產能力預測，因為它現在為英偉達和博通供應HBM。目前，它為英偉達的AI加速器供應了大部分HBM。
這家韓國公司計劃明年將其1b DRAM（用作其HBM的核心晶片）的生產能力擴大到140,000至150,000片300毫米晶圓。
但隨著與博通的新交易，預計這一數字將增加到160,000至170,000片300毫米晶圓。
SK海力士還可以推遲其1c DRAM（1bDRAM的後續產品）裝置的安裝時間表，以首先滿足這一新的迫切需求。
博通被視為挑戰英偉達的潛在競爭對手，英偉達目前在AI晶片市場佔據主導地位。雖然博通不像英偉達那樣生產自己的AI晶片，但它生產由大型科技公司客戶設計的專用IC（ASIC）。
根據市場預測，到2028年，AI ASIC晶片的市場規模有望突破400億美元，年複合增長率高達45%。這一驚人的增長潛力背後，蘊藏著AI ASIC晶片在功耗、成本和效能方面的巨大優勢。AI ASIC 晶片在特定任務中展現出顯著的功耗和成本優勢。與傳統的 GPU 相比，儘管單顆 ASIC 的算力可能略遜一籌，但在整體叢集的算力利用效率上卻可能更勝一籌。
博通本月早些時候表示，正在與三家大型雲服務提供商（可能是谷歌、Meta和位元組跳動）合作開發AI晶片。還有訊息稱，博通正在與蘋果和OpenAI合作開發AI晶片。這些樂觀的預測使該公司的估值超過了1萬億韓元。
博通的AI加速器預計將使用NPU，即神經處理單元。英偉達使用通用GPU，但NPU是為特定目的而設計的，這可以在時間、成本和功率效率方面為其帶來優勢。
與此同時，SK海力士在10月份第三季度電話會議上表示，預計HBM將佔第四季度DRAM收入的40%。隨著博通交易的完成，這一數字預計將進一步上升。SK海力士在電話會議上表示，客戶對HBM3E的需求增長速度快於預期，該公司正專注於擴大產能。
SK海力士的發言人拒絕對其客戶發表評論。
根據博通釋出的最新一期第四財季財報顯示，期內實現營業收入516億美元，同比增長44%，其中基礎設施軟體實現收入215億美元，主要得益於對VMware的業務整合，半導體業務實現收入301億美元。
博通總裁兼CEO Hock Tan（陳福陽）指出，得益於公司旗下AI XPU類晶片和乙太網產品組合的需求支撐，公司AI相關業務收入同比實現增長220%至122億美元。
在業績交流會上，Hock Tan還介紹了未來三年在AI晶片領域公司的發展空間。他表示，目前公司有三家超大規模客戶已經制定了多代AI XPU路線圖，預計到2027年，每個客戶在單一網路架構中將部署100萬個XPU叢集，預估這三家客戶的需求市場總量約有600-900億美元，公司將搶佔其中重要份額。
此外，公司還在為兩家新的超大規模客戶設計開發相應下一代AI XPU產品，有望在2027年之前轉化為收入來源。公司3nm XPU將在2025年下半年開始大規模出貨。
AI ASIC晶片市場的快速增長並非偶然。一方面，市場需求不斷攀升。AMDCEO蘇姿豐預測，到2027年AI加速器市場規模將達到4000億美元。另一方面，技術生態的成熟為AI ASIC晶片的發展鋪平了道路。當前AI演算法向Transformer收斂，以PyTorch為主的深度學習框架的普及，為AI ASIC晶片提供了穩定的應用環境。雲廠商也在積極構建集成了主流深度學習框架的軟體生態，開發各種編譯器和底層中介軟體，進一步降低了AI ASIC晶片的使用門檻。
隨著軟體生態的逐步完善，AI ASIC晶片的相容性和易用性將不斷提升，這將極大地擴充套件其應用範圍。目前，AI ASIC晶片主要服務於雲廠商自有業務和具備一定編譯能力的中大型企業。但隨著使用門檻的降低，未來有望吸引更多中小企業和開發者加入，進一步推動市場規模的擴張。
展望未來，AI ASIC晶片在雲計算和AI推理與訓練領域的滲透率有望持續提升。
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