蘋果M5系列晶片量產在即，首發臺積電3nm工藝助力效能升級

根據多方訊息彙總，公司已正式啟動M5系列晶片的量產計劃，預計這款全新晶片將於今年下半年正式亮相，並有望由iPad Pro率先搭載。M5系列晶片作為蘋果的最新力作，採用了臺積電最新一代的3nm製程工藝N3P，相較於前代工藝，N3P在效能上提升了5%，同時在功耗方面實現了5%-10%的降低，這一進步無疑將為蘋果裝置帶來更為出色的表現。

值得一提的是，M5系列晶片還採用了臺積電最新的TSMC SoIC-MH封裝技術，即整合片上系統（System-on-Integrated-Chips）。該技術能夠實現10nm以下製程的晶圓級整合，其獨特的無凸點鍵合結構使得晶片具有更高的整合密度和更優越的效能。

此外，蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra等多個版本，以滿足不同裝置的需求。其中，標準版M5將率先發布，並有望被應用於即將推出的新款iPad Pro中。