財聯社1月27日訊（編輯 劉越）光模組概念股持續強勢，子公司已釋出800G光模組的特發信息週五收盤斬獲五連板，已佈局針對數通的高階光模組專用SoC產品的上海貝嶺收盤兩連板，預計下半年小批次發貨第一代1.6T光模組產品的劍橋科技週三收盤實現五天四板。
民生證券2023年12月26日研報中表示，GPU的升級迭代衍生更高速率的光互聯需求，預計今年1.6T光模組的產業化程序將明顯加速。
據Choice資料統計，2023年12月1日至2024年1月26日期間接受機構調研的光通訊模組概念股分別為、騰景科技、羅博特科、曙光數創、晶賽科技、東方電熱、通宇通訊和中瓷電子，具體情況如下圖：
其中，九聯科技當期機構來訪接待量最多，為213家。九聯科技在1月19日釋出的機構調研中表示，公司六大產品線分別是光通訊產品線、組網產品線、AR/VR產品線、智慧視覺產品線、計算產品線以及多媒體終端產品線。其中家庭多媒體資訊終端主要是網路機頂盒、DVB數字機頂盒；智慧家庭網路通訊裝置主要是ONU智慧家庭閘道器、ONU融合型智慧家庭閘道器、融合型家庭網路接入終端、千兆智慧路由器；物聯網光通訊模組主要是NB-loT模組、LTE通訊模組、25G光模組、100G QSFP28 SR4光模組、400G DR4光模組。此外，九聯科技1月18日在互動平臺表示，公司光模組適用於基站前傳裝置。400G光模組可適用於資料中心與傳輸線路，產品使用場景由客戶決定，產品目前處於小批次試用階段。
同期機構來訪接待量為67家的在2023年12月25日釋出的機構調研中表示，在光通訊領域，公司的精密光學元元件、光纖器件主要應用於電信側的WSS、相干光模組、XGPON光模組、5G前傳光模組以及資料中心側的光模組中。公司的部分精密光學元元件產品可應用於400G、800G等高速光模組中，具體需求情況跟隨客戶訂單波動。
羅博特科在2023年12月21日釋出的機構調研中表示，ficonTEC是全球光電子及半導體自動化封裝和測試領域領先的裝置製造商之一，其生產的裝置主要用於矽光晶片、高速光模組、鐳射雷達、大功率鐳射器、光學感測器、生物感測器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等領域。尤其是在矽光、CPO及LPO耦合、封裝測試方面，ficonTEC作為全球領先的技術提供商，可提供整體工藝解決方案。此外，羅博特科2023年12月11日在互動平臺表示，公司參股公司ficonTEC有可供生產1.6T光模組的相關裝置。ficonTEC目前已經與英偉達有訂單往來。
通宇通訊同期機構接待頻率為兩次，公司在2023年12月11日釋出的機構調研中表示，光通訊業務主要為光模組的銷售，公司光模組產品主要為工業級光模組。公司前期出售深圳光為控股權，主要是為了引入國資股東，促進光模組業務更好發展，未來四川資陽國資股東將在光模組持續投入，希望能把四川光為培養成獨立上市企業。通宇通訊2023年6月13日還在互動平臺表示，公司引入國資大股東控股深圳光為後，繼續持有深圳光為25.5882%股權，光模組仍為公司重要技術儲備；目前深圳光為400G光模組在2021年已實現小規模量產，未來深圳光為將繼續加大800G光模組的研發。
此外，晶賽科技、中瓷電子、曙光數創和東方電熱同期機構接待頻率都為一次，但均未在機構調研中提及光模組相關佈局。其中，晶賽科技佈局光模組產業鏈中的石英晶振，公司在2023年12月4日釋出的機構調研中表示，目前石英晶振產品品類豐富度及生產規模處於行業前列，客戶端對於公司的服務能力及響應速度給予了一定的認可，客戶黏性較高。
中瓷電子為國內唯一一家供應高速光模組陶瓷外殼的企業。中瓷電子1月22日在互動平臺表示，目前中瓷電子已有多款1.6T光模組產品處於使用者交樣階段，效能已透過客戶驗證，處於小批次交付階段。山西證券高宇洋2023年8月27日研報指出，在光通訊領域，公司覆蓋從2.5G到800G傳輸速率的光通訊陶瓷器件，產品廣泛應用於光纖骨幹網、都會網路、寬頻接入、資料中心等場景。目前公司已完成800G光通訊器件外殼設計開發，與海外技術水平相當。
