1999年12月20日，千禧年到來的前幾天，曾經在世界半導體市場中位居第一和第三的兩家公司達成了一項協議，抽離自己曾經最引以為傲的DRAM業務，徹底退出這一市場。
這兩家公司分別是NEC和，而由此誕生的公司就是NEC日立，一年後更名Elpida，其來源於希臘語“Elpis”（希望），再加上Dynamic（活力）與Association（聯合）而成，寄託了兩家公司對於未來的美好期望。
即使是後來併入了三菱DRAM部門，再加上新社長坂本幸雄的大力改革，爾必達也沒能完成日本記憶體的絕地翻盤，最終還是迎來了被美光收購的結局。
但日本半導體的故事卻並未止步於此。
2001年，剝離DRAM之後的日立半導體再次陷入虧損，因此日立高層開始再次謀劃調整旗下的半導體業務，最終決定徹底淡出一度輝煌的半導體領域，把除了 DRAM 以外的半導體業務（系統LSI、微控制器、非DRAM儲存器等）打了個包，打算把它們與隔壁三菱的微控制器部門合併，成立一家類似爾必達一樣的公司。
2003年4月，瑞薩科技正式掛牌開業，在成立的第一年，它的銷售額就達到了 79 億美元（約 7000 億日元），超過了日本半導體銷售額排名第一的東芝，成為繼英特爾和三星之後的全球第三大半導體銷售商，取得了一個大大的開門紅。
對比當時已經深陷虧損的爾必達，合併成功後的瑞薩似乎能小小陶醉一會，享受此刻成為“日本第一”的喜悅，但它之後十餘年的未來，卻寫滿了坎坷與波折。
押寶移動
對於合併而來的瑞薩來說，爾必達所經歷的，它一樣都不會少。
首先就是整合問題，作為曾經的半導體巨頭，即使在剔除了DRAM業務後，兩家公司依舊擁有著龐大規模，它們彼此都在歐洲和亞洲設有生產和銷售基地，而且在技術產品規格上互不相容，想要將把它們結合在一起，本質上是在做一道1+1＜2的題目。
2003年下半年，兩家公司開始整合核心業務，最終於 2006 年 1 月合併完成，比原計劃晚了四個月，在這麼長的一段時間裡，瑞薩是如何保證業績不出現衰退的呢？
首先就是系統LSI晶片最大的市場之一——移動市場，日立本身就有生產處理器的經驗，當也為世嘉土星和Dreamcast兩款遊戲機代工過處理器，瑞薩也可以延續這一點，將設計代工處理器作為新的出發點，利用個人消費品市場的增長來抵消合併過程中必然出現的衰退。
在2023年9月的業務說明會上，瑞薩董事長兼執行長長澤晃一表示：“半導體市場結構已經發生轉變，從以業務為中心轉向了以提高個人生活豐富性為目的的以人為本，與前幾年相比，增長速度有所放緩，而瑞薩的目標，就是在 2005 財年實現超過 1 萬億日元的銷售額和 10%的平均利潤率。”
而瑞薩總裁兼執行長伊藤達則提出，“在從以業務為中心向以人為本的模式轉變過程中，我們將以無所不在的技術為重點發展業務。特別是在系統解決方案業務方面，我們將專注於特定領域，並制定整合優勢技術和應用技術的平臺戰略。我們將重點關注移動、PC和汽車領域，這些領域有望實現增長。”
為此，瑞薩提出了一套系統解決方案戰略的示例——SH-Mobile Consortium，伊藤達認為，手機等產品不僅由半導體制造商和裝置製造商組成，電信運營商也很重要，瑞薩所組建的聯盟會與運營商夥伴一起為 SH-Mobile 提供聯合營銷、許可和技術支援，透過與它們建立互補關係，從而加強和擴大 SH-Mobile平臺的影響力。
這一平臺在運營商極度強勢的日本確實取得了不錯的成效，在功能手機時代，直到 2010 年左右，瑞薩科技的 SH-Mobile 系列一直是手機 SoC 的主力。在日本，瑞薩的 SH-Mobile 系列作為支援多媒體的高效能應用處理器，市場份額甚至不亞於大名鼎鼎的德州儀器OMAP。
截至 2005 年， SH-Mobile 聯盟在全球有 200 多家成員，這一年 SH-Mobile 的出貨量達到 1300 萬臺，甚至超過了世嘉遊戲機 Dreamcast 的出貨量。成功的背後，瑞薩押寶了日本功能手機市場最大的運營商 NTT DoCoMo，從 2004 年開始與 DoCoMo 共同開發 SH-Mobile G 系列，雖然 DOCOMO 陣營中只有三家公司採用了 SH-Mobile G1，但出貨量早在 2007 年就超過了 1000 萬部，並在 DOCOMO 開發的 3G 服務 FOMA 手機中達到了50%的佔比，算是一場得之不易的勝利。
此時，瑞薩也沒忘了同樣廣闊的汽車市場，要知道此時日系車全球風頭正盛，身為日本廠商的瑞薩也得以大展身手，它所設計生產的SH微控制器廣泛應用於車載裝置。2010年時，汽車導航是當時車載SoC的主要應用，而瑞薩從 2005 年開始推出用於汽車導航系統的SoC“SH-Navi”，其在日本的佔有率高達 97%，在海外的佔有率也高達 57%，在當時也可謂汽車半導體的霸主之一。
但是有句話說得好，業績可以騙人，但財報一般不會，瑞薩在2000年代看似紅火的移動和汽車業務讓它走出日本半導體的宿命了嗎？
答案是沒有。
根據 Gartner 的資料，2003 年全球半導體市場規模為 1,775 億美元。當時日元對美元匯率是 115.92比 1 ，這是一個超過 20 萬億日元的市場，而五年後的 2008 年，全球半導體市場價值達到 2,550 億美元，與 2003 年相比增長了 44%，從日元匯率來看，由於日元對美元升值至 103.38 日元，市場規模擴大了 28%，來到了 26.36 萬億日元。
那麼曾經傲居第三的瑞薩在這個高速增長的市場中取得了什麼樣的成績呢？
除了合併完成的第一年和第二年有所增長外，從第三年開始，瑞薩的業績表現就非常一般了，並且由於微控制器的售價低廉，導致它的利潤率也低得可憐，以 2006 財年為例，當年瑞薩銷售額為 9526 億日元，營業利潤卻只有區區的 235 億日元，利潤率僅有2.47%，看似近 1 萬億日元的龐大銷售額，實際上卻沒多少利潤，當半導體市場規模不斷擴大時，瑞薩卻還在原地踏步，只能維持既有的規模，難以拓展更大的市場。
2008年，雷曼兄弟破產，全球金融危機爆發，個人消費品的銷售量陡然下跌，而瑞薩賴以為生的手機和汽車行業同樣受到了衝擊，在這一年的銷售額大幅縮減，僅有7027億日元，甚至還出現了965億日元的虧損，而在2009年，瑞薩年銷售額跌至7027億日元，依舊有640億日元的虧損。
連續兩年下跌與虧損的瑞薩，已經走到了懸崖邊緣。
NEC併入
同時期面臨這一境遇的還有隔壁的NEC。
在割捨了DRAM業務後，NEC半導體部門並未止住頹勢，於是在 2002 年，NEC 再次重組半導體業務，將非 DRAM 半導體部門（包括系統 LSI、微控制器和非 DRAM 儲存器）從 NEC 分離出來，成立了NEC電子。
作為曾經擊敗過英特爾，傲居世界半導體銷售額第一的NEC，即使是去掉了DRAM業務後，其本身的家底與實力也不容小覷。
首先是微控制器領域，上世紀80年代開始，NEC一直在開發與英特爾 8086 相容的 V 系列微控制器， 20 世紀 90 年代，NEC釋出了 V810 系列、V830 系列、V850 系列等新一代微控制器，其中V850 系列作為首款用於嵌入式應用的 32 位 CPU 取得了成功，在 2000 年代成為了多家公司用於汽車應用的主要微控制器，汽車和工廠自動化領域是NEC電子唯一的增長領域。
1998 年，在 NEC 時代，NEC Electronics 釋出了基於 MIPS 架構 VR 系列的 SoC EMMA。該產品一經發布就被全球機頂盒所採用，併成為了NEC 電子的關鍵產品之一。EMMA 平臺被用於從 VHS 時代向 DVD 時代的過渡，也是當時標清質量時代向高畫質時代的過渡的婊子值，該平臺後來還被用於索尼2005 年推出的數字高畫質電視 BRAVIA，NEC電子成為了 2000 年代後期消費電子產品SoC的主力生產商之一。
除此之外，NEC也在上世紀90年代參與過 PC Engine（1987 年推出）和 PC-FX（1994 年推出）等遊戲機的開發，設計生產過一系列PowerVR架構的GPU處理器，在2000年代，任天堂 GameCube、任天堂 Wii 和微軟 Xbox 360的系統 LSI晶片就是由NEC 的鶴岡工廠所生產的。
儘管NEC電子有著深厚的底蘊與優勢，但從 2005 年起，它就陷入到了困境之中。2005至2009這五年當中，僅有2007年因任天堂Wii的成功而短暫實現盈利，在其他年份裡，雖然MCU業務表現良好，但圍繞SoC而開發的先進工藝的成本與日俱增，導致它一直處在虧損狀態之中。
隨著金融危機的到來，NEC的主要市場——白色家電和消費電子產品出現了下滑，僅靠EMMA和 Wii的成功不足以抵消整個公司的下滑趨勢，2009 年時，NEC 電子高層意識到，如果銷售額不超過 1 萬億日元，利潤率不超過 10%，公司就無法繼續存活下去。
此時的NEC電子，單靠自身的實力已經無力迴天，而它最終的選擇，就是與同為日本廠商的瑞薩科技抱團取暖，2010年4月，瑞薩科技與NEC電子合併為一家新公司，而名字則是從兩個名字裡各取一半，瑞薩電子就此誕生。
合併之後的瑞薩電子，所面臨的第一個難題，就是如何集三家公司之所長，擺脫數年來的虧損，避免破產乃至被收購的命運，此時的瑞薩早已不復世界第三日本第一的輝煌，，少有不慎，就會重蹈爾必達的覆轍。
2010年 7 月 29 日，瑞薩在東京舉行新聞釋出會，公佈了 “100 天計劃” 的概要，所謂“100 天計劃”，是指從合併的 4 月 1 日算起，在100 天內落實瑞薩新政策的計劃，其被定位為新瑞薩的首要專案。
該計劃實質上提出了兩個主要概念，即 “降低固定成本”並“在不斷增長的市場中擴大業務”，
遵循著這兩個概念，瑞薩開啟了可能是日本半導體歷史上最大的改革計劃。
壯士斷腕
在合併完成後，新瑞薩宣佈自己未來會專注於“SoC業務”、“微控制器業務”和“模擬&電源業務”，同時宣佈將縮減規模並退出部分業務，並將從28nm工藝開始的先進工藝晶片的量產外包出去，轉型成為Fablite公司。
縮減規模很好理解，就是大幅裁員，2010年合併時，瑞薩擁有約48000名員工，到2015年時，瑞薩僅剩餘20000名不到的員工，在四五年的重組過程中，瑞薩約有28000名員工被裁撤。2012年10月，瑞薩從其母公司（NEC、日立和三菱）獲得了總額為 970 億日元的資金支援，這筆資金約有90%都用在了大規模提前退休計劃之中，最初預計5000人申請的計劃的實際申請人數達到了7000多人，這筆龐大的成本甚至導致了瑞薩現金流的枯竭。
而退出部分業務呢？從2010年開始，瑞薩幾乎每年都在砍業務，幾乎所有不景氣的業務都被剔除，只保留了幾項穩定的核心業務。
2010年7月，瑞薩收購了諾基亞的無線調變解調器業務，並於 2010 年 9 月釋出了用於通用產品（行動式音樂播放器、行動式導航系統等）的 R-Mobile A 和 R-Mobile U，前者集成了原瑞薩電子的 SH-Mobile 和原 NEC 電子的 EMMA-Mobile，後者集成了用於行動電話（功能手機）的 SH-Mobile和原諾基亞的調變解調器。
2011年，瑞薩釋出了首款用於智慧手機和平板電腦的處理器R-Mobile APE5R，本以為能乘著智慧手機的東風扶搖直上，但它沒想到的是，本來簽約的物件和靠山諾基亞已經是泥菩薩過江自身難保，後續賣身微軟，而瑞薩的處理器最終也只有寥寥數款日本手機選擇搭載。
面對著高通與iPhone的衝擊，瑞薩在功能機時代構建的聯盟很快就被瓦解，瑞薩移動部門甚至在2012年底出現了450億日元的赤字，最終瑞薩只能無奈地選擇關閉這一業務，將手機功率放大器IC後端工藝的小諸工廠及其功率放大器業務出售給了村田製作所，而集成了諾基亞調變解調器的R-Mobile處理器資產賣給了博通，徹底告別了移動市場。
瑞薩的鶴岡工廠（繼承自NEC）在2008年建成了300毫米晶圓/40奈米工藝線，這也是當時日本掌握最先進工藝的工廠，其同時為任天堂Wii和微軟Xbox 360以及2012年釋出的任天堂Wii U製造GPU ，但2011年釋出的Wii U的銷量卻很快陷入了低迷，2013年僅售出16萬臺，不到900萬臺銷售目標的2%，極度依賴任天堂訂單的鶴岡工廠也陷入了虧損，最終於 2013 年關閉，並於 2014 年出售給索尼，
瑞薩的SH微控制器曾用於智慧手機和數字家電產品，但到2011年時已經徹底轉為汽車應用，且只能在日本工廠生產，當2011年東日本大地震發生時，瑞薩日本工廠受損，隨後開始大規模選擇臺積電來代工汽車SoC，SH微控制器基本淡出了手機市場。
2012年，瑞薩推出了用於數字電視和家庭多媒體伺服器 R-Home S1，其基於NEC電子的EMMA平臺，但 R-Home S1 卻根本沒有廠商願意搭載，在2013年即宣告停產，自此，瑞薩退出了除汽車以外的所有消費類 SoC市場。
除了上面羅列的一些關停業務，瑞薩還出售了大量老舊工廠：2012年，瑞薩北日本半導體津輕工廠（青森縣五所川原市）轉讓給富士電機，成為富士電機津輕半導體；2013年，瑞薩北日本半導體函館工廠、瑞薩關西半導體福井工廠、瑞薩九州半導體熊本工廠和北海電子半導體後端製造支援業務轉移給J-Devices；2015年，瑞薩鶴岡工廠（5英寸線）轉讓給TDK；2018年，瑞薩高知工廠關閉並被轉移給丸山產業株式會社……
到2017年為止，瑞薩基本完成了壯士斷腕的改革，從一個龐大複合半導體集團瘦身為一個健康的半導體公司，不僅銷售額出現了回暖，還實現了連續數年的盈利，實屬不易。
專注與收購
可能有人會好奇，為什麼瑞薩能夠存活，而爾必達卻先它一步倒下，同樣是合併，同樣是赤字，同樣是金融危機，瑞薩有什麼特殊之處嗎？
那就不得不說瑞薩背後這場日本汽車廠商的自救了。
2010 年成立之初，瑞薩從母公司日立、三菱和 NEC 那裡獲得了 2,063 億日元的資金支援，2012 年 10 月，瑞薩又從日立、三菱和 NEC 的三大股東及其交易銀行那裡籌集了總計 970 億日元的資金，以此來支撐困難時期的發展，在3000多億日元的現金砸下去之後，瑞薩的前景依舊不夠明朗。
此時三大股東的高層開始動搖，是繼續投錢進無底洞？還是及時甩掉燙手山芋？當時日本國內有傳言稱，瑞薩會被將其出售給國外的Kohlberg Kravis Roberts （KKR），這家公司擁有幫助重建飛利浦2006年因財務問題而分拆的半導體部門（即恩智浦）的成功經驗。
這時候，日本政府和日本的企業坐不住了，此時爾必達已經賣身美光，再失去瑞薩的話，不僅會削弱日本半導體在全球市場中的影響力，還會讓至關重要的汽車晶片落入國外公司之手，哪一家日本車企能夠承受失去穩定供應和芯片價格上漲的風險呢？
於是豐田等公司組成了一支遊說團隊，敦促日本經濟產業省“保護日之丸半導體” ，意圖讓國家出手，確保瑞薩留在日本國內，不受其他國家資本的影響。
2013年，瑞薩獲得了來自日本國有的產業革新機構（INTJ）、豐田汽車和日產汽車等九家公司組成的公私聯盟1500億日元的支援，其中日本創新網路公司以69.16%的持股比例成為第一大股東，瑞薩母公司NEC、日立、三菱的持股比例均降至6-9 %，不再是大股東，瑞薩實際上完成了一次國有化。
2015年，瑞薩初步完成結構性改革，開始向前邁進，在新的執行長的帶領下，瑞薩做出了專注汽車半導體，大力發展模擬晶片的決定。模擬晶片常因其低調而不引人注意，但卻是世界上生產量最大的半導體。2021 年，模擬晶片的出貨量為 2 151 億個，相比之下，電子產品不可或缺的 DRAM 的出貨量僅有 220 億個，前者的出貨量是後者的 10 倍之多。
雖然瑞薩已經在汽車市場中具備一定的優勢，但是在瞬息萬變的半導體市場裡，光靠公司內部的技術發展，顯然是有些不夠用的，為了彌補短板，擴大自身的產品陣容，恢復元氣的瑞薩開啟了併購之旅，在全球展開了買買買。
2016年，瑞薩電子發起了對美國模擬技術公司Intersil的併購，並於2017年2月25日完成收購。這筆32.19億美元的收購，使瑞薩獲得Intersil的創新型電源管理及精密模擬解決方案，在智慧化、移動化和高耗電的電子裝置，補充電源管理領域的不足，同時將業務從汽車電子、消費電子，進一步擴充套件到工業與基礎設施、移動計算和航空航天等領域。
2018年9月11日，瑞薩宣佈以約67億美元收購美國模擬晶片大廠IDT，並於2019年3月30日收購完成。透過對IDT的收購，瑞薩獲得了在射頻（RF）、高效能定時、儲存介面、實時互聯、光互連、無線電源以及智慧感測器方面的補足，與瑞薩的微控制器、片上系統（SoC），以及收購Intersil獲得的電源管理晶片相互補，進一步鞏固瑞薩電子在汽車、工業/物聯網和資料中心/通訊基礎設施等市場中的領先地位，打造更為全面的解決方案，進一步切入到通訊、計算、消費和工業領域，擴大包括物聯網、5G及工業領域等在內的快速增長市場中的業務增長機遇。
2021年2月8日，瑞薩電子將以49億歐元（59.2億美元），以溢價20%收購蘋果晶片供應商Dialog，這項收購吧瑞薩影響力擴充套件到更廣泛的客戶群，並在關鍵的增長領域（工業基礎設施，物聯網和汽車領域）開拓更多的增長潛力。Dialog的BLE，WiFi和音訊SoC是瑞薩基於微控制器（MCU）的解決方案的高度補充。將使瑞薩進一步區分其系統解決方案產品，並在高增長領域擴充套件其覆蓋範圍。
除了這三起大型併購外，瑞薩還於2021年以3.15億美元收購以色列初創公司Celeno，2022年，收購了在人工智慧領域具有優勢的Reality AI和印度在雷達技術方面具有優勢的Stellagian2023年，收購了奧地利在無線技術方面具有優勢的Pantronics……
而在今年的1月份，瑞薩又宣佈，以 3.39 億美元）收購美國氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm，這次收購將使瑞薩獲得 GaN 內部技術，從而擴充套件其在電動汽車、計算（資料中心、人工智慧、基礎設施）、可再生能源、工業電源以及快速充電器 / 介面卡等快速增長市場的業務範圍。
專注和收購，成為了瑞薩再度復興的法寶。
在過去的十年裡，瑞薩從合併後的鉅額赤字蛻變為日本最後的半導體巨頭，其中所經歷的艱辛不言而喻，尤其是在日本半導體衰退的大背景之下，要頂著這份壓力進行深度改革，但凡其中一個環節出現差錯，就可能讓它從半導體行業中徹底除名，當瑞薩業績穩步增長並恢復盈利時，相信每個經歷了這一過程的員工都會長舒一口氣。
而瑞薩在2016年後極具魄力的大手筆收購，看似冒險，實際上卻讓瑞薩在汽車半導體領域中站穩腳跟，確立了自身的競爭優勢，2019年，瑞薩提出了成功產品組合計劃的概念，即充分利用產品陣容實現更多的單板組合銷售額，如今這一概念已發展為400多款成功產品組合，讓瑞薩真正成為了系統級解決方案供應商，倘若沒有一系列的併購，這一概念就無從談起。
而更有意思的是，前面提到，在瑞薩遭遇困難之際，產業革新機構（INTJ）伸出了援手，當時日本國內普遍不看好這筆千億級別的投資，認為是抱薪救火，只不過是徒勞而已。
但實際上，從2017年起，INCJ就開始分階段出售瑞薩電子股份，2023年11月14日，INCJ出售了最後的股份，持股比例降至0.00 %，而瑞薩在此期間的股價卻保持著平穩增長，並未大幅下跌，而INTJ光是2023年8月出售股份的收益就超過了 1.4 萬億日元，其獲得了大約 10 倍於投資額的回報，放眼半導體業內也非常罕見。
瑞薩為何能成為日本半導體最後的希望？或許大家可以從這筆成功的投資中看出一二。
