參考訊息網1月28日報道 據臺灣“中央社”1月27日報道,中國大陸半導體產能將大舉擴張,尤其是在成熟製程領域,2027年大陸產能佔全球比重將高達39%。
報道稱,美國不斷擴大管制半導體裝置及人工智慧(AI)晶片出口大陸,並串聯日本及荷蘭等盟國進行圍堵,大陸半導體先進製程技術進展因而受阻;不過,在政府資金挹注和獎勵措施帶動下,大陸半導體產能仍將大舉擴增。
據國際半導體裝置與材料組織(SEMI)預估,大陸晶片製造商2024年可能新增18座晶圓廠,月產能將達860萬片,年增13%。
市場調查機構集邦科技指出,大陸在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極,預估2027年大陸成熟製程產能佔全球比重可望達39%。
隨著大陸大舉擴產,臺灣地區及韓國所佔比重恐遭壓縮。集邦科技預估,2027年韓國成熟製程產能佔全球比重將降至4%,臺灣地區成熟製程產能比重恐滑落至40%。臺灣地區在全球半導體成熟製程龍頭地位面臨大陸的挑戰。
此外,美國積極推動半導體在地生產,將壓縮臺灣地區半導體先進製程產能佔全球比重。集邦科技預估,2027年臺灣地區先進製程產能比重將降至60%,反觀美國先進製程產能比重可望攀高至17%。