智通財經APP獲悉，1月25日，盛美上海(688082.SH)釋出披露定增預案，公司擬向特定物件發行股票募集資金總額不超過45億元，其中，投向研發和工藝測試平臺建設專案(9.4億元)、高階半導體裝置迭代研發專案(22.55億元)及補充流動資金(13.04億元)。據瞭解，盛美上海於2021年11月正式登陸A股科創板，這也是盛美上海上市以來首次進行定增。
據相關市場專業人士介紹，“在當前國內融資稽核環境下，盛美現在進入排隊程式也是基於提前準備的考慮，避免錯過最佳的融資時機。同時也能說明，公司本身具備非常高的質量“
不過，從盛美上海繼續大手筆定增的動作來看，公司正是高度看好半導體裝置行業的未來發展。從行業情況來看，隨著半導體庫存調整結束、生成式人工智慧、高效能計算(HPC)以及儲存器等領域的應用需求增長，目前正值半導體產業新一輪的增長週期，此時採取擴張的戰略也正踩在節點上。
根據SEMI統計資料，全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片後，預計2024年將增長6.4%。在半導體產能擴張及新晶圓廠專案對高階半導體裝置需求增長推動下，半導體裝置行業迎來良好的發展機遇期。
從營收規模來看，盛美上海在國內半導體裝置廠商中排前三。但高階半導體裝置具有較高的技術壁壘，國產化程序相對緩慢。公司作為中國少數具有一定國際競爭力的半導體裝置供應商，持續加強技術研發也是重中之重。
盛美上海也表示，公司透過本專案的建設，將加速推動清洗裝置、高階半導體電鍍裝置、先進封裝溼法裝置、立式爐管裝置、塗膠顯影裝置以及PECVD等產品的迭代研發，為客戶提供高階半導體裝置解決方案，成為全球第一梯隊的半導體裝置供應商，並在上述領域達到國際領先水平，提高全球市場份額。
具體到業務方面，作為國內清洗裝置領域最核心的裝置供應商，公司有望在擴產中將獲得可觀訂單，包括槽式裝置在2024年將有不錯的增長，超臨界CO2、單片高溫硫酸裝置等有望成為新的增長點。
鍍銅、爐管裝置預計也將是2024年核心增長點，根據公司2023年12月21日公告，到2023年年底公司將增加多家爐管客戶。同時，公司鍍銅裝置也正在歐洲、美國、新加坡等地進行市場開拓，未來公司整體業績增長將得益於海外市場的不斷拓展。此外，PECVD、Track兩款裝置也有望推動業績的持續高增長。
盛美上海擴產的決心也來源於業績的支撐。自上市以來，公司業績保持穩定增長，1月10日的業績預告顯示，盛美上海預計2023年營業收入36.5億元至42.5億元，同比增長27.04%至47.93%；公司亦預計2024年全年的營業收入將在50億元至58億元之間。
同時，公司在手訂單表現亮眼，亦為未來業績提供保障。截至2023年9月27日，公司在手訂單總金額為67.96億元，其中已簽訂合同訂單與已中標尚未簽訂合同訂單分別為65.26/2.70億元，截至2023年9月27日的在手訂單總金額較截至2022年9月30日的在手訂單總金額同比增加46.33%。
