2023年是半導體行業週期下行的一年，不過這一趨勢在四季度有所改變。美國半導體行業協會（SIA）表示2023年11月全球半導體銷售額約為479.8億美元，同比增長5.30% （上月同比下降0.70%），環比增長2.92%（上月環比增長3.85% ）。時隔兩年，全球半導體銷售額首次同比轉正，這表明半導體行業正重新進入擴張區間。
2023年四季度半導體產業合計發生融資案例124起，環比減少了6.07%，同比減少了15.06%；總融資金額107.1億元，環比減少了49.04%，同比減少了23.55%。融資金額環比和同比相差較大的原因主要是因為三季度半導體行業大金額投融資事件頻發，10億元及以上的融資案例有3起，而本季度僅有1起。
乙太網交換晶片市場空間廣大，而目前國產化率仍低。隨著人工智慧以及的蓬勃發展，乙太網交換晶片未來將迎來高速發展良機。乙太網交換晶片一級市場表現及未來發展前景如何？本文嘗試進行分析和探討。
如需查閱《半導體2023年四季度投融市場報告（完整版）》，請新增“機構客服”申請RimePEVC產品免費試用。
版權宣告：未經來覓資料許可或授權，任何單位或人士不得轉載、引用、刊登、發表、修改或翻譯本報告內容。許可或授權下的引用、轉載時須註明出處為來覓資料。否則，來覓資料將保留追究其相關法律責任的權利。
免責宣告：本文基於來覓資料認為可信的公開資料或實地調研資料，我們力求上述內容的客觀、公正，但對本文中所載的資訊、觀點及資料的準確性、可靠性、時效性及完整性不作任何明確或隱含的保證，亦不負相關法律責任。本文全部內容僅供參考之用，不構成對任何人的投資、商業決策、法律等操作建議。在任何情況下，對由於參考本報告造成的任何，來覓資料不承擔任何責任。
