【大河財立方訊息】據武漢經開區訊息，11月9日，湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體2024年度大會在武漢經開區舉行。會上，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體釋出高效能車規級MCU晶片——DF30 ，填補國內空白。
DF30晶片是業界首款基於自主開源RISC-V多核架構、國內40nm車規工藝開發，全流程國內閉環，功能安全等級達到ASIL-D的高階車規MCU晶片，已透過295項嚴格測試。DF30晶片適配國產自主AutoSAR汽車軟體作業系統，可廣泛應用於動力控制、車身底盤、電子資訊、駕駛輔助等領域。
汽車晶片是推動汽車產業高質量發展的核心零部件之一。2022年5月，東風汽車牽頭，聯合8家企事業單位及高校共同組建湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體，致力於實現車規級晶片完全自主定義、設計、製造、封測與控制器開發及應用，加速創新成果突破。
目前，創新聯合體共產出發明專利50餘項，牽頭起草車規級晶片國家、行業標準6項。聯合體單位協同創新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎；由創新聯合體單位研發的高邊驅動晶片已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。
據悉，未來，創新聯合體將聚焦車規級晶片產業鏈，進一步擴大共研共創“生態圈”，打造匯聚“政-產-學-研-用-資-創”的綜合性汽車晶片產業技術聯合體。“作為聯合體牽頭單位，東風汽車將繼續加大研發投入，加強技術創新及人才培養，與聯合體各成員單位共同構建汽車晶片生態。”東風汽車研發總院院長楊彥鼎說。
汽車晶片賽道爆發
車規級晶片通常指汽車用積體電路、分立器件、感測器和光電子等元器件及模組。從汽車晶片細分市場來看，增長潛力較大的有車規MCU晶片、SoC晶片、儲存晶片、通訊晶片、模擬晶片等。
其中，車規MCU晶片是汽車資訊運算處理的核心部件，廣泛應用於汽車各大系統。據蓋世汽車研究院，目前全球汽車MCU高階市場仍被外資廠商壟斷，2023年TOP5廠商市佔率約90%。
目前，英飛凌、意法半導體、恩智浦等國際大廠都在推動車規MCU往更先進製程、更高算力和更高整合度等方向升級，以滿足未來汽車跨域高效能MCU晶片的市場需求。國內車規MCU晶片企業也正在快速成長，並切入智駕、底盤、動力等中高階應用領域。
蓋世汽車研究院認為，在汽車新四化趨勢逐漸明確的背景下，汽車晶片整體市場將保持增長，預計2030年全球市場規模超千億美元。從市場格局來看，目前汽車晶片市場仍由國外企業主導，2023年全球汽車晶片市場TOP12都為國外廠商，TOP12市佔率為77.2%。
2023年下半年開始，汽車進入庫存調整模式，部分汽車晶片供應得到緩解，部分汽車晶片仍然緊俏，交期不斷拉長。從長期來看，隨著單車搭載芯片價值量的提升，以及新能源汽車規模的不斷增長，汽車晶片市場仍保持增長狀態。
責編:史健 | 稽核:李震 | 監審:萬軍偉
