根據最新的統計資料，顯示臺積電（TSMC）2024年第三季度在全球前十晶圓代工廠榜單上遙遙領先，份額達到了64.9%，幾乎佔據了三分之二的市場。隨著臺積電在先進製程節點上不斷推進，也拉大了與第二名之間的距離。不過成熟製程節點又是另外一番景象，以中芯國際、華虹和晶合整合為首的中國大陸代工廠最近下調了12英寸晶圓價格，幅度達到了40%，戰況變得更加激烈。
據TrendForce報道，從2025年開始，那些專注於傳統制程節點的中國臺灣代工廠，包括聯華電子（UMC）和臺積電附屬公司世界先進（VIS）在內，將面臨越來越大的折舊壓力。
有訊息人士透露，明年聯華電子的折舊成本預計會比今年增長20%以上，可能會創下新高。今年第三季度，聯華電子的折舊費用就已達到3.69億美元，創下了過去六年的新高，今年前三個季度的累計折舊費用達到了約10億美元，同比增長18%，預計全年接近14億美元，明年則會飆升至接近17億美元，將給運營帶來巨大的壓力。
世界先進在今年6月宣佈，與恩智浦半導體（NXP）成立合資公司，在新加坡建造一座12英寸晶圓廠。建設工程已經從2024年下半年開始，預計2027年量產，初始投資金額為78億美元。這座晶圓廠的折舊則從2026年開始，預計2026年至2027年也會大幅度增加，讓世界先進面臨運營壓力。
得益於替代政策，中國大陸的晶圓廠從2025年開始大部分成熟製程節點的產能都會增長。到2025年，全球前十成熟工藝代工廠的產能預計增長6%，加上價格下行，壓力將持續存在。
