麒麟晶片是自主研發的手機處理器，自2014年推出第一代麒麟910以來，已經經歷了十多年的發展歷程。麒麟晶片的目標是為使用者提供高效能、低功耗、智慧化的手機體驗，同時也是華為在晶片領域的重要戰略佈局。在這十多年的時間裡，麒麟晶片從能用到好用，經歷了多次技術突破和創新，其中麒麟980晶片是一個重要的轉折點。
麒麟晶片的發展可以分為三個階段：第一階段是從能用到好用，第二階段是從好用到強大，第三階段是從強大到領先。在這三個階段中，麒麟980是一個重要的轉折點，它讓麒麟晶片從跟隨到領跑，從跑馬圈地到精耕細作，從單純的效能到全面的體驗。
第一階段：從能用到好用
麒麟晶片的第一階段是從2009年到2015年，這期間推出了麒麟910、麒麟920、麒麟930、麒麟935和麒麟950等晶片。這些晶片的主要特點是採用了ARM的公版架構，沒有太多的創新和最佳化，主要是為了滿足華為手機的基本需求，提高自主研發的能力和自給自足的程度。這些晶片的效能和功耗都不算出色，和當時的、三星等競爭對手相比，還有很大的差距。但是，這些晶片也為後來的麒麟晶片打下了堅實的基礎，積累了寶貴的經驗，培養了一批優秀的工程師。
第二階段：從好用到強大
麒麟晶片的第二階段是從2016年到2018年，這期間推出了麒麟960、麒麟970等晶片。這些晶片的主要特點是開始採用了ARM的定製架構，加入了更多的創新和最佳化，主要是為了提升華為手機的效能和體驗，追趕和超越高通、等競爭對手。這些晶片的效能和功耗都有了顯著的提升，和當時的高通、三星等競爭對手相比，已經不相上下，甚至有所領先。特別是麒麟970，它是全球第一款集成了人工智慧神經網路處理單元（NPU）的手機處理器，開啟了手機人工智慧的新時代，讓華為手機在拍照、語音、安全等方面有了突破性的進步。
第三階段：從強大到領先
麒麟晶片的第三階段是從2019年到2020年，這期間推出了麒麟980、麒麟990和麒麟9000等晶片。這些晶片的主要特點是繼續採用了ARM的定製架構，加入了更多的創新和最佳化，主要是為了領跑華為手機的效能和體驗，鞏固和擴大和高通、三星等競爭對手的優勢。這些晶片的效能和功耗都有了更大的提升，和當時的高通、三星等競爭對手相比，已經遙遙領先，無人能敵。特別是麒麟9000，它是全球第一款採用了5奈米工藝的手機處理器，集成了超過150億個電晶體，擁有了強大的CPU、GPU、NPU、ISP、5G等多個模組，打造了手機處理器的巔峰之作，讓華為手機在效能、拍照、續航、網路等方面都達到了前所未有的高度。
麒麟980：一個轉折點
從上面的介紹可以看出，麒麟晶片的發展史是一個不斷進步和突破的過程，每一代的麒麟晶片都有自己的亮點和特色，都為華為手機的成功做出了貢獻。但是，在這些麒麟晶片中，有一個晶片是一個轉折點，它讓麒麟晶片從跟隨到領跑，從跑馬圈地到精耕細作，從單純的效能到全面的體驗，那就是麒麟980。
麒麟980是2018年9月釋出的，搭載在華為Mate 20系列和華為P30系列等手機上。它是全球第一款採用了7奈米工藝的手機處理器，也是全球第一款集成了雙核NPU的手機處理器，還是全球第一款支援LTE Cat.21的手機處理器。它的CPU採用了ARM的最新的Cortex-A76架構，分為兩個超大核、兩個大核和四個小核，實現了高效能和低功耗的平衡。它的GPU採用了ARM的最新的Mali-G76架構，擁有10個核心，效能提升了46%，功耗降低了178%。它的NPU採用了華為自研的Da Vinci架構，擁有兩個核心，一個負責高效能計算，一個負責低功耗計算，實現了人工智慧的高效和節能。它的ISP採用了華為自研的第四代ISP，擁有4800萬畫素的支援，實現了更好的拍照效果。
麒麟980的這些特點，讓它在當時的手機處理器中，無論是在效能、功耗、人工智慧、拍照、網路等方面，都有了明顯的優勢，甚至超越了當時的高通驍龍845和三星Exynos 9810等競爭對手。麒麟980不僅在技術上超越了同期的高通驍龍845和三星Exynos 9810，而且在市場上也取得了巨大的成功，搭載了華為的旗艦手機系列，如華為Mate 20、華為P30、華為Nova 5等，為華為手機的銷量和口碑提供了強大的動力。
麒麟980的成功，也為麒麟晶片的後續發展奠定了堅實的基礎，讓麒麟晶片在全球晶片市場上佔據了一席之地，成為了高通和三星的有力競爭者，也為中國晶片產業的崛起樹立了一個典範。麒麟980是麒麟晶片的一個里程碑，也是麒麟晶片的一個轉折點，它讓我們看到了麒麟晶片的潛力和未來，也讓我們一直對麒麟晶片的下一代產品充滿了期待和信心，雖說，由於制裁，2023年釋出的麒麟9000S的效能也許沒有達到一部分人對於效能的追求，但是，我相信，下一代麒麟晶片，華為一定會給我們驚喜。
