2023 年可能是整個晶片行業銷售、融資、招聘的寒冬，但頭部公司的鉅額投資還在繼續。因為領先者們需要持續密集的研發和資本支出維持競爭力，而且在市場力量之外，還有一隻 “有形的手” 在給它們提供動力。
《晚點財經》根據研究機構 Semiconductor Engineering 資料，篩選出 2023 年全球至少公開披露了 116 個大規模晶片投資計劃、投資總額約 4000 億美元。
這些專案多數不會在一年內就建成、產生回報，不過當中有的時間跨度還是過於久了。比如三星電子曾在去年 3 月宣佈，將在未來二十年內投資 2280 億美元，建設一個全球最大的晶片產業園區。
將這個 “遠大規劃” 排除後，剩下的 115 個專案，41 個位於美國、18 個在歐洲、15 個在日本，投資額佔比分別達到 31%、28% 和 8%。那些公佈了最慷慨補貼方案的國家和地區，不出意料地吸引到最多投資。
英特爾成為 2023 年全球投入最激進的晶片公司，總共宣佈了 6 個專案、投資額 439 億美元。它們能站上第一名主要是為了在有政府分攤成本時多 “補課”，也趕上臺積電 400 億美元的美國建廠計劃早 1 個月公佈（2022 年 12 月），沒統計進 2023 年資料裡。不過本月初英特爾宣佈推遲了其 200 億美元的俄亥俄州建廠計劃，部分因為晶片市場不景氣，部分因為美國政府補貼遲緩。
緊跟著臺積電，應用材料、安靠科技等供應商們將給美國亞利桑那州帶去至少約 30 億美元投資。晶片製造環環相扣，整個晶片產業鏈也是。如果沒有上游的原材料和裝置、後端的封測廠商就近支援，臺積電高效的晶片製造產線也難以為繼。
電動汽車的新需求成為指引晶片行業投資的主要市場力量之一。2023 年至少有 10 筆碳化矽領域的大額投資，總投資額達到近 200 億美元。為了緩解電動汽車的續航焦慮，不少車企選擇用高壓快充來提升充電效率，而碳化矽是該路線最關鍵的原材料。
與此同時，有能力且有資格參與最先進晶片競爭的玩家已經很少了。2023 年，光刻機巨頭 ASML 只在中國臺灣、美國、韓國、日本 4 個地區涉及新投資，分別對應臺積電、英特爾、三星和 Rapidus（由日本政府牽頭，豐田、電裝、索尼、軟銀等 8 家日企聯合成立的晶片公司，目標是到 2025 年生產最先進的 2 奈米晶片）。（邱豪）
