IT之家 11 月 8 日訊息,韓媒 ZDNET Korea 昨日報道稱,三星電子內部已於三季度決定調整平澤 P4 製造綜合體一期(Phase 1)的產能分配,從純 NAND 調整為 NAND + DRAM。
這也可從該生產線的內部代號名稱更改中看出來:該產線原名 P4F,尾部的 F 即指 Flash 快閃記憶體;而現名是 P4H,H 是 Hybrid 的簡寫,顯示產線不只支援一個大類的半導體工藝。
▲ 三星平澤園區
平澤 P4一期現已部分進駐 NAND 快閃記憶體生產裝置,三星電子目前計劃到年底將該產線 NAND 生產能力提升至每月 1 萬片晶圓,不過由於市場的不確定性,到明年中才有可能為 V9 QLC NAND 等先進產品作進一步投資。
而在 DRAM 生產部分,平澤 P4一期未來有望具備 3~4 萬片晶圓的月產能,工藝方面則是引入三星目前最為先進的 1a、1b nm(IT之家注:即 14nm 級與 12nm 級),以應對競爭對手的產能擴張,並在三星內部其它 DRAM 產線工藝升級之時保證供應充足。
三星電子平澤 P4 製造綜合體總共包含四期生產線,其中三期 DRAM 產線即將開建,二期 Foundry 代工產線則暫緩。