【太平洋科技快訊】近日,據有關訊息透露稱,AMD Zen 6 處理器有望在 2026 年底或 2027 年初正式推出。並且Zen 6 處理器可能將繼續使用現有的插槽。這意味著,AM5 插槽將支援至少三代 Zen 系列架構處理器,為使用者帶來更好的相容性和升級體驗。
AMD 官方已確認,Zen 6 將是繼 Zen 5 和 Zen 5c 之後的新一代核心架構。Zen 6 核心代號為 Morpheus,預計將採用更先進的臺積電工藝節點和封裝技術。
Zen 6 處理器將提供三種 CCD 配置,分別為每個 CCD 8 個核心、16 個核心和 32 個核心。這意味著,在雙 CCD 部件上,Ryzen CPU 等產品將實現多達 32 個或 64 個核心。
據悉,Zen 6 處理器預計將延續對 DDR5 記憶體的支援,這對於追求高效能的使用者來說,無疑是一個好訊息。並且Zen 6 世代的 EPYC“霄龍”處理器將採用“Venice”威尼斯作為代號,進一步拓展 AMD 在伺服器市場的影響力。
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