11月13日訊息，據外媒報道，因客戶訂單不足，良率偏低，導致晶圓代工業務持續虧損，近期正逐步關閉部分先進製程產線。三星目前第一代的3nm製程工藝目前良率只有60%，最先進的第二代3nm（3GAP）製程技術良率更是僅有20%。因此，三星可能將被迫與最大競爭對手臺積電合作，將最新的Exynos處理器交由臺積電3nm來代工。
雖然三星宣佈量產第一代3nm GAA製程的時間比臺積電第一代3nm N3B製程早約半年的時間，但是良率一直提升緩慢，三星原本設定第二代的3nm GAA製程良率應為70%，但當前實際上卻只有20%，不到目標的三分之一。這也使得三星自研的Exynos 2500處理器無法搭上即將於2025年推出的Galaxy S25系列旗艦智慧手機，智慧被迫更多的採用的Snapdragon 8 Elite。
不過，三星並不希望放棄Exynos系列處理器的研發，在這情況下，三星將不得不尋找其他先進製程晶圓代工廠來代工Exynos處理器。由於目前全球僅有臺積電、、三星這3家廠商擁有7nm以下的晶圓代工能力，而英特爾代工才剛起步，目前也沒有代工手機晶片的經驗，所以三星可能選擇將Exynos處理器交由臺積電代工。
這種做法就有點類似目前英特爾與臺積電的合作關係，晶片設計部門可以根據需要選擇外部更具優勢的製程工藝來生產晶片，如果內部更有競爭力則交由內部代工部門來製造。
編輯：芯智訊-林子
