高通公司上週釋出的第四季度報告顯示,該公司從物聯網(IoT)產品中獲得了 17 億美元的收入。 這是該公司目前汽車業務收入的兩倍,因此,您可能不會經常聽到關於這些晶片的訊息,但您很有可能會以這樣或那樣的形式接觸到它們。
QCC74xM 是公司首款基於 RISC-V 的可程式設計連線模組。 這是一種可替代 ARM 的指令集,在最近ARM 與高通的口水+官司戰鬥中可能會派上用場。
該模組具有先進的連線功能,同時支援 Wi-Fi 6 和藍芽 5.3以及 Thread 和 Zigbee等規範。 這使它適用於需要額外功能的智慧家庭集線器和其他智慧家庭裝置。 它還可以透過有線連線,並透過乙太網和CAN(通常用於車輛)進行通訊。
另一款晶片 QCC730M 是微功率 Wi-Fi 4 模組。 它主要用於電池供電裝置,如 Wi-Fi 安全攝像頭或智慧鎖。 它的 CPU 頻率為 60MHz,記憶體容量為 640KB,另外還為加密安全演算法提供了硬體加速。
這兩款晶片均提供樣品,因此產品開發人員今天就可以開始原型開發。 這兩款晶片將於 2025 年上半年投入商用。