晶片大混戰將啟：高通、聯發科涉足筆記本，AMD 被曝入局手機

IT之家 11 月 20 日訊息，Smartphone Magazine 於 11 月 18 日釋出博文，報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 晶片，直接和、聯發科等公司競爭。

IT之家援引訊息源報道，AMD 移動晶片的核心競爭力是效能功耗比，該公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point 等 APU 產品均有不俗的表現。

值得注意的是，AMD 的 RDNA 光線追蹤和 FSR 等部分技術，此前已經應用於的 Exynos 晶片，而這些應用裝備在 Galaxy 系列智慧手機中。如果傳聞屬實，AMD 這次將直接採用完整的 Ryzen 晶片方案，而非僅僅提供 IP 授權。

AMD 進軍智慧手機市場的訊息雖然仍屬傳聞，但其潛在影響不容忽視，此舉將進一步加劇移動晶片市場的競爭，也為 AMD 帶來新的增長機遇。

晶片巨頭正積極開闢戰場，開啟新一輪的混戰，此前訊息稱聯發科攜手，要推出首款消費級筆記本晶片，而高通目前已透過驍龍 X Elite 和 X Plus 晶片，攜手微軟推出 Windows 11 AI+ PC 裝置。