作者：毛爍
在智慧化時代邁步前行的今天，半導體產業正迎來新一輪發展契機。
11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心隆重開幕，吸引了、美光科技、英特爾等國內外半導體企業代表，以及SEMI、全球半導體聯盟(GSA)、RISC-V工委會等知名行業組織齊聚一堂，共同探討智慧算力、AI應用及未來增長新動能等前沿議題。
本屆博覽會以及相關邊會活動充分展示了當前全球半導體產業的發展現狀與未來趨勢，釋放出幾大重要訊號。
AI驅動半導體產業變革
隨著AI技術的發展，以AI為核心的智慧化變革成為了半導體產業最重要的驅動力。根據WSTS 資料統計，AI 推動邏輯晶片和儲存晶片銷售佔比提升，邏輯晶片預計從2022 年的 31%提升至 2024 年的33%，儲存晶片從2023 年的 17%提升至 2024 年的 22%。AI 技術正改變半導體產品結構，算力晶片和儲存晶片為主要的受益領域。
華大九天董事長劉偉平在大會上指出，智慧化是全行業發展的共識，AI技術的應用使得產品設計和生產方式都在迅速變化，推動產業進入智慧新時代。
美光科技中國區總經理吳明霞也提到，生成式AI的快速發展進一步加劇了對記憶體與儲存的需求，美光將持續透過技術創新深耕記憶體與儲存領域，以助力智慧化發展。
英特爾中國研究院院長宋繼強強調，大語言模型的迅速發展正推動AI下沉至更多應用場景，未來所有的PC裝置都將具備AI能力，AI PC的全球出貨量已經突破2000萬臺。他指出，AI不僅是計算能力的提升，更是全新生態系統的構建，到2030年，英特爾預計所有PC都將具備AI功能，為智慧終端注入新活力。
半導體市場強勢復甦
在經歷了過去一段時間的下行週期後，全球半導體產業迎來了強勁反彈。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在主題演講中預測，今年全球半導體產業增長有望達到15%到20%，產業規模有望突破6000億美元。
居龍還指出，到2030年，全球半導體市場有望實現萬億美元的銷售額，其中70%以上的晶片將含有AI元素。
全球半導體聯盟(GSA)亞太區營運長姬力雲也表示，半導體市場需求在2024年下半年迎來反彈，預計今年全球半導體營收將增長21%，主要集中在HPC、AI和記憶體等領域。
姬力雲進一步強調，到2030年，AI累計全球經濟影響額將達到19.9萬億美元，佔2030年全球GDP的3.5%。2025年至2028年，全球企業在IT方面的支出將達到1.5萬億美元，AI平臺價值將超過3000億美元。
開源架構生態加速成長
RISC-V作為一種開源指令集架構，近年來發展迅速，正成為AI時代計算架構變革的重要技術底座。RISC-V工委會輪值會長、知合計算CEO孟建熠指出，RISC-V在AI時代將從架構創新、效能提升、功能完善以及AI加速等方面實現快速擴充套件，RISC-V的定製化能力能夠適配最新的應用需求，未來將成為推動AI應用的重要力量。
孟建熠進一步表示，RISC-V將透過四個主要的發展方向助力AI時代。一是針對AI的架構創新，RISC-V具備的定製化能力可以適配不同應用需求；二是RISC-V處理器的產品效能將超過閾值，滿足主流效能需求；三是RISC-V通用CPU的功能將更加完善，助力AI時代計算架構的普及；四是基於Vetor和Matrix，RISC-V在AI加速以及各類應用中的擴充套件將更加迅速。
國際合作深化
半導體產業是高度國際化的產業，國際合作的重要性在本屆博覽會上得到了充分體現。在IC China 2024期間，首屆中韓半導體企業家交流會以及巴西、東南亞半導體產業合作論壇先後舉行，中韓、中巴及中國與東南亞國家在半導體領域的合作成為熱點話題。
交流會上，中韓企業家一致認為，全球化的產業鏈趨勢難以逆轉，國際協作是半導體產業發展的必然選擇。韓國半導體設計協會秘書長KIM SEO GYUN也在致辭中表示，中韓兩國在半導體領域有著廣泛的合作空間，未來將透過常態化對話機制推動兩國產業間的互信與合作。
中國國際經濟交流中心創新發展研究部助理研究員韓燕妮在交流會上提出三點展望：一是中韓政府應建議建立常態化對話機制，有效將政治與產業分開應對；二是加強產業鏈供應鏈合作，在原材料、裝置等領域建立戰略合作與互信；三是加強學術與人才交流，推動中韓投資與貿易便利化。
此外，來自中電產業發展(廣西)有限公司、AiM Future、惠然電子光學研究院、LeoLSI、探路者控股集團股份有限公司的五位中韓企業家分別就半導體裝備、人工智慧晶片及國際合作的成功實踐進行了精彩演講，展示了中韓企業在技術創新上的突破及與產業鏈協同方面的成果。
在巴西、東南亞半導體產業合作論壇上，與會嘉賓共同探討了中國與巴西、中國與東南亞在半導體產業領域的合作契機與未來發展。中國半導體行業協會執行秘書長王俊傑在演講中指出，半導體產業是高度國際化的產業，最重要的是共同維護供應鏈的穩定性和國際貿易的穩定性。
此次論壇同期還舉行了中國半導體行業協會和巴西半導體行業協會的MOU簽署儀式，標誌著兩國半導體行業合作的新起點，將為未來雙方在技術交流、人才培養和市場拓展方面的合作打下堅實基礎。
