IT之家 11 月 25 日訊息,X 平臺訊息人士 Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) 本月 23 日表示,AMD 將於 2025 年 1 月下旬推出 12 核及 16 核設計的新 X3D 處理器,應分別對應銳龍 9 9900X3D 和銳龍 9 9950X3D。
IT之家此前報道曾提到,這兩顆銳龍 99000X3D 處理器預計將於 2025 年一月初的 CES 行業展會上釋出;此外銳龍 9 9950X3D 對應的移動端平臺型號也有望同期公開。
Hoang Anh Phu 還提到,AMD 在銳龍 9 9000X3D 上將沿用上代的“不對稱” 3D V-Cache 配置,即僅單一 CCD 擁有額外 64MB 的 3D 快取,另一顆 CCD 維持 32MB L3。
AMD 在銳龍 7 9800X3D 處理器上採用了有利於 CPU 核心散熱與超頻的 CCD 在上、3D V-Cache 在下立體設計,兩顆銳龍 9 9000X3D 預計也將採用這一經改進的物理佈局。