IT之家 11 月 30 日訊息,訊息源 Erencan Yılmaz 於 11 月 28 日在 X 平臺釋出推文,透過深挖澎湃 HyperOS 2 系統,在程式碼中發現了第二代驍龍 8 至尊版的蹤跡。
根據相關程式碼顯示,高通第二代驍龍 8 至尊版型號為“SM8850”,表明高通已提前啟動下一代旗艦晶片的研發工作。
現階段關於該晶片的資訊並不多,畢竟第一波搭載高通驍龍 8 至尊版晶片的手機仍未完全上市,因此無法確認第二代高通驍龍 8 至尊版晶片的規格等。
此前訊息稱高通第二代驍龍 8 至尊版晶片將沿用第一代的 CPU 叢集設計,依然為 2P+6E 配置,不過主頻會提高到 5.0 GHz。
高通驍龍第二代驍龍 8 至尊版晶片可能沿用 2+6 CPU 叢集設計,但 2 個性能核心的時鐘頻率達到 5.0 GHz,而 6 個能效核心的頻率達到 4.0 GHz。
IT之家此前報道,高通第二代驍龍 8 至尊版晶片將採用臺積電新的 3nm N3P 工藝,在的良率提高到可接受的水平情況下,可能還會混合使用 SF2 節點(也稱為 2nm GAA)。