英偉達GB200晶片量產受阻 微軟計劃削減40%訂單

快科技12月3日訊息，據報道，隨著人工智慧技術的迅猛發展，高效能計算晶片的需求持續激增，推出的GB200晶片備受矚目。

供應鏈內部人士透露，目前GB200晶片在背板連線設計方面遇到了嚴重問題。

具體來說，美國一級供應商Amphenol提供的插裝式聯結器在測試中表現不佳，良率一直未能達到預期水平，這可能會導致GB200晶片的量產計劃推遲到2025年3月。

因為GB200晶片的重大規格升級增加了生產的複雜性，導致良率低和測試失敗，形成了一個主要瓶頸。為了解決這些問題，英偉達正在積極尋找替代供應商，但專利限制和產能提升延遲等問題預計將延長解決工作的時間。

為此，作為英偉達大客戶之一的選擇削減了40%的訂單，並將部分訂單分配到2025年中期釋出的GB300上。

面對生產障礙和客戶訂單的削減，英偉達表示將積極應對挑戰，與合作伙伴共同努力解決問題。