12月3日訊息，雖然此前戴爾宣佈其生產的新一代Blackwell架構的GB200 NVL72伺服器已經正式出貨，這也反應了GB200晶片也已經開始批量出貨。但是，據臺媒《工商時報》報道，GB200在量產計劃中遇到了新的技術障礙。導致了CSP供應商微軟削減了40%的訂單。
報道援引供應鏈訊息人士的話稱，此次問題出在背板連線設計上，美國一級供應商安費諾提供的卡式聯結器測試良率一直不理想。GB200 的重大規格升級增加了生產複雜性，導致良率低下和測試失敗，造成重大瓶頸。可能導致大規模的量產延遲至2025年3月。
據瞭解，英偉達GB200 晶片採用臺積電先進的 CoWoS-L 先進封裝技術，並採用了高度複雜的封裝設計。然而，這種複雜性帶來了各種挑戰，包括晶片設計過熱、UQD 漏電問題，以及現在銅線良率不足。儘管英偉達在最近的財報電話會議上宣佈 Blackwell 的生產已全面展開，但供應限制仍然是該公司正在與合作伙伴共同努力解決的一個緊迫問題。
報道稱，為了解決這些問題，英偉達正在積極尋找替代供應商，但專利限制和產能提升延遲等問題預計將延長解決工作的時間。雖然報告指出晶片生產計劃不受影響，但供應鏈檢查表明，微軟已經將對英偉達GB200的訂單削減了 40%，將部分訂單重新分配給定於 2025 年中期釋出的 GB300 晶片。
面對生產障礙和客戶訂單的削減，英偉達表示將積極應對挑戰，與合作伙伴共同努力解決問題。
編輯：芯智訊-浪客劍
