近日，博通推出了業界首個3.5D XDSiP技術平臺，也確認將採用該平臺打造下一代基於Arm的2nm處理器Monaka，以實現高效能、低功耗和低成本。現在，RIKEN 計算科學中心 （R-CCS） 主任、東京工業大學教授 Satoshi Matsuoka 曝光了Monaka的更多細節。
據瞭解，富士通Monaka是一款面向資料中心的處理器，採用基於臺積電的CoWoS-L封裝技術的博通3.5D XDSiP技術平臺，擁有36個計算小晶片。其中主要的CPU計算核心基於Armv9指令集，擁有144個CPU核心，採用臺積電2nm製程製造，並使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質上是巨大的快取）。SRAM tiles是基於臺積電的5nm工藝製造的。計算和快取堆疊伴隨著一個相對巨大的 I/O 晶片，該晶片集成了記憶體控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連線加速器和擴充套件器，以及人們期望從資料中心級 CPU 獲得的其他介面。
正如預期的那樣，針對廣泛的資料中心工作負載，Monaka 不依賴高頻寬記憶體（HBM），而是將使用主流 DDR5 DRAM，可能在其 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 實施中，以提供足夠的容量並實現資料中心處理器的成本降低。
需要指出的是，Monaka 處理器採用的是基於 Armv9-A 指令集架構構建的核心，並整合SVE2指令（第二代可擴充套件向量擴充套件指令）。目前富士通尚未為該設計指定固定的向量長度，範圍為 128 至 2048 位。鑑於其A64FX處理器支援高達 512 位的向量，Monaka 處理器可能會支援類似或更大的向量。Monaka 還將整合高階安全功能，包括 Armv9-A 的機密計算架構 （CCA），提供增強的工作負載隔離和強大的保護。
富士通的目標是透過Monaka 與 AMD 的 EPYC 和 Intel 的 Xeon 處理器競爭，因此它必須提供無可爭議的優勢。這種優勢可能是能源效率，因為富士通的目標是到 2026 年至 2027 年將能效提高一倍，同時依靠空氣冷卻。此外，Monaka 是基於 Arm 的 CPU，因此可能比 x86 處理器更節能。
富士通預計，Monaka 處理器將於 2027 財年（2026 年 4 月 1 日開始，到 2027 年 3 月 31 日結束）上市。
編輯：芯智訊-浪客劍
