銳龍7 9800X3D真實厚度僅僅40微米！93％都是填充物

快科技12月19日訊息，不知道是不是為了保密，AMD從未公開銳龍7 9800X3D的真正結構，官方放出的唯一一張結構圖，也只是遮遮掩掩地顯示3D快取改到了CCD底部，但沒有"正面照"。

根據半導體分析式Tom Wassick的最新報告，銳龍7 9800X3D 3D快取模組其實比CCD模組還要大一些，四邊都多出50微米。

當然，真正的3D快取不需要這麼大，從銳龍5000X3D、銳龍7000X3D的示意圖就可以看出，寬度只相當於CCD的大約一半，同時也更短，只是為了結構均衡，填充了一些沒有任何實際功能的矽片。

驚人的是，銳龍7 9800X3D CCD模組、3D快取模組的厚度都不到10微米，加起來也不到20微米，也就是不足0.02毫米！

即便再加上BEOL後端工序的金屬層(互連必需)，整個CCD+3D快取封裝的厚度也只有大約40-45微米。

如此之薄的矽片自然異常脆弱，為此AMD在上方、下放都填充了"厚厚的"無功能矽片，起到支撐和保護作用。

就算這樣，整體厚度也只有大約800微米，也就是大約0.8毫米。

換言之，整個Die裸片大約93％的厚度，都是假的！