xMEMS Labs 預告 CES 2025 首度公開展示揚聲器、晶片上風扇新品

IT之家 12 月 19 日訊息，MEMS 微電子機械系統裝置製造商 xMEMS Labs 表示，將於明年 1 月初的 CES 2025 消費電子展上首度公開展示其基於 MEMS 器件的 Sycamore 微型揚聲器和 μCooling 晶片上風扇。

IT之家此前已對 μCooling 有所介紹，這是一款基於全矽器件的微風扇主動冷卻晶片，厚度僅有 1.08mm，可在 1000Pa 的背壓下每秒移動 39cm3 的空氣，同時支援 IP58 防塵防水。

而 Sycamore 微型揚聲器則是首款全頻段全矽材質近場微型揚聲器，專為開放式音訊播放而設計；其採用“發聲”平臺技術，透過超薄晶片將超聲波轉化為全頻音效。

xMEMS Labs 表示 Sycamore 微型揚聲器厚度是傳統動圈揚聲器的約 1/3，封裝體積更是僅有 1/7。該揚聲器適用於輕薄本、智慧手錶、XR 頭顯等緊湊型移動裝置乃至嵌入式汽車音響。

而在音訊表現上，xMEMS Labs 宣稱 Sycamore揚聲器的中低頻效能媲美傳統動圈揚聲器，在超低頻延展上提供高達 11dB 的動態範圍；而在高頻區間，其相較於傳統動圈揚聲器在 5kHz 以上的頻率範圍內提升高達 15dB。

xMEMS Labs營銷和業務發展副總裁 Mike Housholder 表示：

今年是壓電 MEMS 技術真正成為各種消費類技術裝置中心舞臺的一年。我們開發了一系列解決方案，以對裝置製造和消費者體驗產生重大影響的方式提升產品效能、設計和工程設計水平。我們期待在 CES 2025 上向行業展示這些解決方案。