12月2日，美國《聯邦公報》最新檔案顯示，BIS（美國工業和安全域性）修訂了《出口管理條例》，將 140箇中國半導體行業相關實體列入“實體清單”。
這140個實體中就包括、北方華創、南大光電、武漢新芯、拙荊科技、中科院微電子所等等。
仔細研究發現，僅僅是這幾個比較熟悉的名字就涉及了EDA（電子設計自動化）、半導體裝置、半導體材料、晶片製造、晶片設計。
EDA號稱晶片之母，他利用先進的應用電子、計算機、資訊處理技術，進行各種晶片的設計。
有了EDA，晶片設計流程大大簡化，同時提高了設計效率和質量，有效減少了錯誤。複雜晶片、高整合晶片更是嚴重依賴EDA工具。
簡單一句話就是沒有EDA就沒有晶片設計。
但是長期以來，EDA被海外的、楷登電子、西門子EDA牢牢把控，尤其是在7nm、5nm以下地先進工藝中。目前我們的先進的手機晶片、AI晶片、CPU都使用了“三巨頭”的EDA工具。
為了減少對海外的依賴，防止被“卡脖子”，國內企業積極研發EDA，華大九天就是該領域的佼佼者。
目前，華大九天的EDA工具覆蓋了類比電路、儲存晶片、射頻、數字、平板顯示、晶片製造和封裝等領域。
其中，類比電路EDA全球領先；儲存電路EDA國內領先；射頻EDA國內唯一；平板顯示EDA全球領先；晶圓製造EDA具有獨特的技術優勢，14nm以上工藝製程全覆蓋，部分7nm、5nm的EDA工具達到國際領先水平。
那麼此次把華大九天列入“實體清單”，目的就是要在EDA工具上實施阻擊，讓我們在晶片設計方面的優勢大大降低。
而一旦晶片設計不出來，那後續地製造、封裝和應用就無從談起。
我們再看和拙荊科技。
北方華創是一家半導體裝置公司，產品包括刻蝕機，物理氣相沉積（PVD），化學氣相沉積（CVD），立式爐、清洗機、 晶體生長裝置、氧化/擴散爐等。
拓荊科技主要從事半導體薄膜裝置的研發。
半導體裝置是晶片製造最重要的一環，佔整個投資的70%—80%，九大核心裝置更是缺一不可。
但實際上，全球半導體裝置都被美、日、荷把控，根據公開資料，全球半導體裝置市場上，美國佔據41.7%的份額，日本佔據31.1%，荷蘭佔據18.8%，三者合計把控了91.6%的市場份額。
最關鍵的是，半導體裝置是我國晶片產業鏈中最為薄弱的環節。我們的晶片被鎖在7nm，無法前進的主要原因就是缺少裝置。
所以，我們的企業、高校、科研機構都在努力搞自主研發，爭取早日實現國產替代。
但是現在呢？美方再次單方面制定“遊戲規則”，對我們的EDA工具、半導體裝置、高頻寬儲存器 (HBM) ，乃至設計、製造商實施打壓限制。
目的就是削弱整個中國晶片產業，減緩中國在人工智慧領域的發展和創新。無論是“實體清單”、“出口管制”、還是《晶片法案》，其核心目的都是如此。
而此次修訂的《出口管理條例》是對之前相關政策的補充，可以預料，每當晶片行業衍生出新的場景、新的方向時，晶片限制政策也會隨之變動。
晶片行業本身就是一個高度全球化的產業鏈，現在呢？美方採取各種限制政策，導致中國晶片企業無法參與到全球技術融合、技術競爭中，毫無疑問這對中國晶片是不公平的，也對全球晶片產業造成威脅。
中國晶片企業只剩下自主研發一條路了，雖然這條路很難、很孤獨，但是一旦跑通了，前途一片光明。
最簡單例子：華為最近釋出的Mate 70起售價5499元，而搭在驍龍至尊版的小米15、榮耀Magic 7起售價為4499元。
為什麼？明明華為Mate 70晶片效能更差，價格卻比效能更強的小米、榮耀高出1000元，而且頗受消費者歡迎，甚至一機難求。
就是因為華為手機搭載的麒麟晶片是自主研發，從晶片架構、設計、到製造、封裝都由內地企業完成。
我們的消費者深刻明白購買國貨的意義。不僅促進國產晶片、手機產業鏈的發展，更可以促進整個中國科技的進步。
這在中國由勞動密集型經濟體轉向科技創新型經濟體的關鍵時期，顯得尤為重要。
過去，我們生產10000件襯衫，才能夠換人家一顆晶片。如果現在沒有華為這樣的企業，那麼高通會把驍龍晶片再加價50%，而蘋果手機可能永遠不會搞促銷。因為利用科技優勢“割韭菜”簡直不要太爽。
在過去一段時間裡，因為技術差距巨大，海外企業願意把相對落後的晶片高價兜售給我們，而隨著中國晶片的進步，開始“國產替代”了，海外企業利潤降低了，甚至沒有了。他們惱羞成怒了，出臺各種政策限制我們。
雖然短期起到了不錯的效果，但是長期來看，對全球晶片產業鏈並不友好。因為中國是全球晶片最大的進口國，也是全球晶片最大的消耗國。任何晶片產業鏈缺少中國的參與都是一大損失。
未來，隨著中國晶片的不斷發展迭代，產業鏈會不斷的完善。EDA、半導體裝置、設計、製造、封裝都會進步，也會形成中國特色的晶片產業鏈。
隨著140家中國晶片企業被列入“實體清單”，中國晶片產業將會更快的自主研發、自主發展，最終實現屬於自己的晶片全產業鏈。
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