2023年的驍龍峰會活動中，除了帶來常規的驍龍8系移動平臺的更新外，還推出了面向PC打造的計算處理器驍龍X Elite。
而在此之前的2023年10月11日，高通官方就釋出訊息宣佈，自推出驍龍8cx計算平臺以來，高通一直在推動消費者和商用PC體驗方面的創新。與此同時，高通為自己的平臺推出了一個全新的命名方案，即“驍龍X系列”。
隨後的2024年9月有訊息稱，高通正在研發驍龍 X 系列的新一代產品，其型號為SC8480XP，內部代號為 Project Glymur。這款產品自 2024 年 7 月以來救一直在測試中，其有望作為新一代驍龍 X2 到來，具體解鎖曝光時間則有望在2025年。
如今時間已經來到了2025年，關於這顆晶片也出現了新的相關訊息。
據悉，最新曝光的一張發貨清單中就顯示了這顆新品。這次不僅確定了驍龍X2系列晶片的存在，還曝光了“Ultra Premium”這一細節資訊。
基於此有推測認為，全新的驍龍X2系列晶片中除了Elite外，還存在著一個定位更高的版本。
不過，目前關於其暫時還沒有更多的訊息出現，但可以大致參考此前釋出的驍龍 X Elite。
其採用自研Oryon CPU，不再使用Arm架構，基於4nm工藝，12大核設計，支援Windows 12。不支援雷電介面，但支援最多 3 個 USB 4.0 以及 2 個 USB 3.2 Gen 2 和 1 個 eUSB2。採用獨立的NPU設計，支援130億引數的生成式AI，電腦端快速執行大語言模型。
據悉，驍龍X Elite平臺採用定製的整合高通Oryon CPU，效能達競品的兩倍；達到相同峰值效能時，功耗為競品的三分之一。
而最近的訊息顯示，驍龍X2晶片將採用下一代Oryon核心，還會配備更高的核心數量。這樣一來其整體的效能表現將會再次提升，上市後將會與AMD、英特爾的高定旗艦定位產品展開競爭。實際的表現情況也令人關注。
此外，除了主攻PC方面的產品外，關於高通後續的手機晶片產品最近也出現了大量爆料。
按照最近的爆料來看，全新的驍龍8s Elite晶片將採用1+3+2+2架構，與驍龍 8 Gen 3接近。
目前這顆驍龍8s Elite在Geekbench6平臺跑分為單核1967、多核5827，不過並沒有跑滿。
對比來看，驍龍 8 Gen 3的同平臺跑分成績為單核2200，多核7000。就此來看，全新的驍龍8s Elite效能表現應該還是不錯的。
更久之後的高通驍龍8 Elite 2（SM8850）也出現過相關爆料。
結合來看，高通驍龍8 Elite 2 晶片將沿用高通驍龍至尊版的 CPU 叢集設計，依然採用2顆超大核+6顆效能核的8核心配置。
據稱，高通驍龍8 Elite 2 的 2 個超大核的頻率將達到 5.0 GHz，而 6 個效能核心的頻率將達到 4.0 GHz。
