IT之家 2 月 6 日訊息,AMD 於 1 月中旬悄然推出了銳龍 5 7400F 處理器,該處理器在銳龍 5 7500F 的基礎上削減了 0.3GHz 加速頻率,售價也較之更低,目前全新散片售價約為 830 元。
日前,B站使用者“吃瓜大師”透過觀察該處理器的側面,發現其疑似採用了矽脂作為核心與頂蓋之間的導熱介質。同時,他成功使用直徑為 0.8mm 的魚線對其進行開蓋處理,這進一步證明了銳龍 5 7400F 確實使用了矽脂作為導熱介質。
根據慣例,AMD 通常僅在其 APU 產品上使用矽脂進行導熱(例如銳龍 5 8600G),而常規產品一般採用釺焊。這一做法相對少見,可能出於降低成本的考慮。
然而,銳龍 5 7400F 採用了矽脂作為導熱介質同樣帶來了“積熱”問題,根據B站使用者“陳墨啥都玩”的測試,在使用 360mm 一體式水冷散熱器的情況下,執行 CinebenchR23 時,峰值溫度高達 95℃,他指出,至少需要使用五熱管的風冷散熱器來確保有效散熱。
IT之家注:銳龍 5 7400F 基於 Zen4 架構、臺積電 5nm FinFET 工藝(I/O 部分 6nm FinFET),擁有 6 核 12 執行緒設計,頻率 3.7~4.7 GHz,L2 快取 6M,L3 快取 32M,預設 TDP 為 65W。