《科創板日報》2月6日訊 隨著DeepSeek熱度飆升，本地部署大模型的端側AI熱潮隨之而起。有人已經靠這賺上了“第一桶金”——在淘寶上輸入“DeepSeek”，搜尋詞第二便是“DeepSeek本地部署”，相關教程標價從1元至20元不等，甚至部分教程已有2000+人付款。
與此同時，還有多個AIPC相關公司官宣接入DeepSeek：
微軟將很快把針對NPU最佳化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC，讓開發人員能夠使用AI模型構建在裝置上執行的AI應用程式；
英特爾表示，DeepSeek目前能夠在英特爾產品上執行，更可以在AI PC上實現離線使用；
聯想集團中國區市場部5日宣佈，聯想AIPC個人智慧體“小天”已接入DeepSeek，提升了在專業領域語言處理、程式碼生成與程式設計、數學推理、處理等方面的AI能力。
國泰君安最新報告指出，相較於其他終端，PC具備生產力工具屬性，使用者更加追求效能體驗，是承載更大規模本地模型的首選終端。
值得注意的是，根據IDC日前釋出的資料顯示，2024年全球PC出貨量達2.627億臺，同比增長1%，上一次正增長還要追溯到2021年的14.8%。其指出，雖說增幅微小，但這一趨勢顯示出PC市場的復甦跡象。
而AIPC硬體產品推出已有時日，但過去預訓練大模型能力有限以及基於國外廠商API呼叫的限制，導致使用者換機動力不足。近期Deepseek開源模型的硬體適配成本更低且推理表現優異。蒸餾後的模型可透過 AnythingLLM和Ollama等實現PC本地部署，不僅保護資料隱私而且可以根據需求進行定製最佳化。蒸餾後的模型引數涵蓋1.5B/7B/8B/14B/32B/70B，根據測評表現，引數規模在32B及以上的模型具有顯著更好的效能。
Canalys預計，2025年AIPC出貨有望達1億臺，佔比40%；到2028年出貨有望達到2.05億臺，佔比70%，2024-2028年CAGR高達44%。
國泰君安進一步指出，本地部署對PC硬體提出了較高要求，尤其是32B及以上引數規模的模型，需要24GB及以上的GPU配置，以及更大的記憶體、更高的散熱/電磁遮蔽等要求。伴隨著更高規格的本地模型部署需求爆發，AIPC換機將成為必然趨勢。
具體到產業鏈具體環節上，分析師認為，終端廠商話語權加強，核心零部件量價齊升。其中，終端廠商從傳統硬體製造商向生態組織者演進，AIPC對終端廠商軟硬體整體交付和迭代提出更高要求。核心零部件方面，AIPC本地模型部署進一步提升對大容量高速視訊記憶體、高頻寬記憶體DDR5的需求。同時由於CPU和GPU的升級，所配套的IC載板與PCB等也將量價齊升。AI PC高算力帶來更高功耗與電磁干擾，散熱材料、散熱系統及電磁遮蔽材料也將進一步升級。結構件方面，預計鎂合金和碳纖維等輕量化材料的應用將進一步擴大。
