臺積電限制 16/14nm 向中國大陸發貨

2025 年 2 月 7 日訊息，臺積電通知其中國客戶， 2025 年 1 月 31 日起， 如果 16/14 奈米及以下製程的相關產品，不在BIS（美國商務部工業與安全域性）白名單中的“approved OSAT”進行封裝，而且臺積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些的產品將被暫停發貨。

這一規定適用於所有晶片，無論其應用領域。

此前，業內人士普遍認為美國的限制主要針對電晶體數量超過 300 億的人工智慧晶片，但臺積電在諮詢法律顧問和美國商務部後，決定對所有客戶採取這一措施。

目前，BIS 批准的封裝測試企業共有 24 家，包括、格羅方德、日月光投控等，但沒有任何中國供應商獲得批准。

這對中國晶片開發商造成了重大影響，他們需要立即更換晶片封裝供應商，或將生產轉移到海外工廠，否則產品交付週期將受到嚴重影響。

臺積電表示，將遵守所有適用的法律法規，並全力致力於遵守新的出口管制規則。